[求助]经SMT reflow焊接后，焊点强度不够是什么原因？求教！ [复制链接]

偶然发现我司产品焊接后焊点较软（我也不知道什么描述），焊点拿镊子轻轻一戳，表面就是一个小洞，怎么会出现这样的情况呢，求大神赐教！！

补充一下，锡膏是千住的，M705.我们的炉子是BTU的，PT都是245左右，怎么会这样的呢？？？

炉温哪

里面是空的么？汽孔，要么炉温有问题要么锡膏有问题，锡膏的问题多，一般情况下，无论温度曲线怎样对chip件的影响不大 ，所以锡膏的问题多些

plg790:里面是空的么？汽孔，要么炉温有问题要么锡膏有问题，锡膏的问题多，一般情况下，无论温度曲线怎样对chip件的影响不大 ，所以锡膏的问题多些
 (2014-08-09 22:35) 

楼上正解

应该不是气孔，我是随便找了个焊点，然后拿镊子戳一下，结果就是一个洞，就是锡膏太软，感觉有点像是蜡烛一样，焊点软的很，炉温正常测试的，应该没问题，soaking time=100s，peak T=245左右，我也偏向锡膏有问题，但是找不到什么异常的，求大神指教！

是不是用成低温的或是含其他金属的锡膏了，用洗板水洗下看，最好去检查下成份

如果没有气泡，没有虚焊 还是看下锡膏吧  温度的影响不会这么样的结果  我们做的分析有很多的案例  ，但是没有以为内温度导致软的 哟

锡膏成型后还是软的，基本上锡膏的问题比较大，你用的是千住的锡膏，但是有没有了解过你所用的锡膏是否为正品千住？？？

这款锡膏公司已经用了3年以上了。一直还好，最近出过一次，原来没有锡珠的零件出现有锡珠，现在又出现这样异常的情况，我们推测可能成分、配方有改变，但苦于没有相关的数据，这是客户指定的锡膏，一时半会还换不掉，真是头痛！！

找锡膏供应商到现场一起解决

carlos:这款锡膏公司已经用了3年以上了。一直还好，最近出过一次，原来没有锡珠的零件出现有锡珠，现在又出现这样异常的情况，我们推测可能成分、配方有改变，但苦于没有相关的数据，这是客户指定的锡膏，一时半会还换不掉，真是头痛！！ (2014-08-11 12:36) 

你如果怀疑 锡膏的问题 可以让供应商 提供质量保证书 ，也可以找第三方出证明  跟规格说来核对， 认为锡膏的可能下较大

没见过这样的问题，不过也觉得锡膏有问题。

很奇怪. 找錫膏供應商商量啦

这个话题，似乎跟以前有铅锡膏与无铅锡膏的时候一样，锡膏的硬度也是不一样的；从楼主的图片看，锡膏的锡珠已经是正常融化的，可以视为焊接基本正常；
建议：
1. 用同样的镊子，你再撮下阿尔法/升贸等牌子的SA305，确认是否为镊子锋利，手感的问题
2. 成分部分，寻求专业的分析
3. 可以寻求第三方测试机构的专业分析，或许可以找到一些idea （例如SGS网页上的咨询电话）