[求助]"PCB氧化不良"，大家速来围观！ [复制链接]

描述:元件焊端

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描述:元件焊端

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描述:元件焊端

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描述:PCB焊盘

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公司生产的化金板子炉后出现焊盘拒焊不良，PCBA加工厂分析为PCB氧化，大家帮忙看看什么情况！
锡膏：千柱
150-180度时间：70Sec
217度以上时间：49Sec
最高温度：240
发生分布：多个机型，多个供应商PCB均有出现，不良比例1%左右。
大家发表下意见

这个问题我也遇到过不过没有 想你这么严重,是PCB的沉金工艺有问题!

1.如果问题点不固定存在这种状态.原材料PCB工艺问题.（不排除只有这个点的问题）
2.您的最高温度是240度.问下你这个元件过炉温度是多少？也可能存在元件吸热量大或此处铜箔吸热量大.（有可能哦）
3.如温度正常.问题还出现.是否可以用刀片或橡皮在铜箔打磨后在贴片.
4.烙铁加锡这个点什么状况.

是黑盘了吧
金层下的镍氧化了，故会出现这种带点黑色的焊接物体出现，同时会有很多的膏状的乳白色胶体物质

（1）PCB氧化可以使用橡皮擦洗焊盘后在贴片。（2）可以将料先过炉试验看会不会发黑。（PCB也可以印刷锡膏过炉检查焊盘是否氧化）。

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