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[求助]机顶盒DDR虚焊问题 [复制链接]

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离线wjzhongde
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2010-04-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-08-26
我们生产的机顶盒DDR芯片有虚焊问题(厂里技术人员到实际使用地点售后时发现开不了机,按住DDR芯片就能开机,松开之后有些就不行了)请教大家一下在没有检测手段的情况下怎么解决这个BGA虚焊问题。
1.我的生产工艺有铅工艺。
2.机顶盒在组装之后开机调试然后经过了12H老化再调试无问题包装成品的。
3.成品库存时间间隔了4个月才发货的。
4.我们的有铅炉温测试,由于原件很多都是无铅的,锡膏用的是有铅所以温度相对调的有点高,跑的时间有点长。

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离线风叶
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2008-06-05
只看该作者 沙发  发表于: 2014-08-26
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离线风叶
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2008-06-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-08-26
炉子是哪个品牌
离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 板凳  发表于: 2014-08-26
根据你描述的2.3点来推测,PCBA有轻微变形成品組装后有螺丝锁紧有暗力,时间久后~~~~你懂得
离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 报纸  发表于: 2014-08-26
PCB是FR4的么?~~
离线wjzhongde
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2010-04-20
只看该作者 地板  发表于: 2014-08-26
回 xiao.cheng11 的帖子
xiao.cheng11:PCB是FR4的么?~~ (2014-08-26 17:03) 

你好   我们的PCB材质是FR4
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2010-04-20
只看该作者 地下室  发表于: 2014-08-26
风叶:
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你好 请看

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2010-04-20
只看该作者 7楼 发表于: 2014-08-26
回 风叶 的帖子
风叶:炉子是哪个品牌 (2014-08-26 16:35) 

炉子是日东 8温区的
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 8楼 发表于: 2014-08-26
無鉛零件有鉛焊料,論壇裡面也很大大們在用,建議用無鉛的焊接條件,至少above 217℃要有30sec以上
离线wjzhongde
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2010-04-20
只看该作者 9楼 发表于: 2014-08-26
谢谢 大家帮我解答下  我在线等回复,有没有什么解决办法
离线wjzhongde
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2010-04-20
只看该作者 10楼 发表于: 2014-08-26
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:無鉛零件有鉛焊料,論壇裡面也很大大們在用,建議用無鉛的焊接條件,至少above 217℃要有30sec以上 (2014-08-26 17:29) 

恩   你好  能不能给我一个无铅的炉温测试标准,我跑一个出来试试,谢谢 大大
离线肖为_17986
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2013-10-10
只看该作者 11楼 发表于: 2014-08-26
锡膏熔点太低了
离线、loser
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2013-10-19
只看该作者 12楼 发表于: 2014-08-26
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
离线小武200
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2010-09-26
只看该作者 13楼 发表于: 2014-08-26
既然你出厂前测试没有问题,为什么不在出厂后找一下原因呢?你们产品做过振动试验吗?
离线plg790
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2005-07-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2014-08-26
怎么有铅的锡点如此暗淡!