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[求助]无铅BGA器件如何焊接 [复制链接]

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离线tobey520
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2011-04-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-09-02
本公司维修手机主板,更换BGA器件(无铅)间距比较小,印锡难以实现,直接使用新的器件刷助焊剂焊接,焊接出来的质量难以保证,现在更换的器件使用跑回流曲线的方法,什么样的曲线要求能够保证焊接良率与焊接质量。
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离线tobey520
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2011-04-19
只看该作者 沙发  发表于: 2014-09-12
我也是在请教高手呢 !
离线hhuangpb
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2014-09-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-09-28
我也在等待高手
离线shaw阿力
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2014-09-28
只看该作者 板凳  发表于: 2014-09-28
学习
离线bravehuang
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2014-09-30
只看该作者 报纸  发表于: 2014-10-04
学习一下,谢楼主
离线szszlkj - b2b
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差的不是一枚
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差那么一点
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2013-10-17
只看该作者 地板  发表于: 2014-10-29
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
离线汉高乐泰
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2014-09-22
只看该作者 地下室  发表于: 2014-11-06
建议恒温放低点,拉长点;回焊时缩短焊接时间,在熔点上的时间20-30秒。BGA一定要放平,最好做个治具过炉。
离线闻晓东
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2014-11-28
只看该作者 7楼 发表于: 2014-11-29
回 汉高乐泰 的帖子
汉高乐泰:建议恒温放低点,拉长点;回焊时缩短焊接时间,在熔点上的时间20-30秒。BGA一定要放平,最好做个治具过炉。 (2014-11-06 13:17) 

正常生产贴片机贴装是不是都要治具?还是板大了以后才要治具?
离线laooji
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2006-04-12
只看该作者 8楼 发表于: 2014-12-01
查找BGA供应商的user guide,一般都有建议的曲线的。
离线汉高乐泰
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2014-09-22
只看该作者 9楼 发表于: 2014-12-02
不是的。有些板比较薄,有些板没有板边,有些中间很多镂空等等的板需要治具。