[调查]小米，华为互掐，手机主板是否需要IC打胶？ [复制链接]

手机主板厚度基本≤1.0mm，BGA不进行底部填充，抗跌落性比较难通过标准，同时这也要考虑到结构因素。

  

现在的BGA工艺都是打胶的，不打胶抗震动、跌落、发热锡球迸裂严重。产线用松下MP3020胶水很多年，客户投诉BGA返工很少

首先针对你发的内容来解释
1、不打胶对自己产品不自信？
我要说的是不买日系车而买德系车的人认为钢板厚一点更安全,与对自己的驾驶枝术有没有信心没有任何关系，坐l车系安全带与对司机枝术的信心也没有毛线关系。
2、打胶增加维修难度，
早已出了可返修底部填充胶，那应该是7-8年前的事,，事实上没你想象的那么难，会修的人轻松拆下来球都重植，不会修的人打不打胶直接换主板。。
3、觉得打胶这个事荒谬无比，以前做过诺基亚功能机主板贴片是没有这个工艺的。
以前的功能机面积多大？机子有多厚？功能有多少？你应该很清楚。
不过前面有说到，打不打胶与很多因素有关，但有一点要明白的就是有些品牌可以改变一些条件来省下打胶的成本.

再来说说打胶的目的。
跌落试验的要求是重要的一环。再者就是现在的手机长时间通话与玩耍时，大屏背光与手机器件会产生较高的温度，现在的手机薄而集成度高，是以PCB也很薄，PCB与BGA本身的温度差不一样以及两种材料的热变性也不一样，是以高低温差变换也容易造成BGA与PCB焊点分裂等问题。其实还有点更专业技术性要求只能是更专业的人士来解答，我也只是在这说明一下，打胶是有作用的，而不是对自己产品没信心。

当然要打，固定胶的作用   一是让BGA更加牢靠   二是防水防潮  维修的话，虽然不好拆卸BGA，但是熟练的维修工根本不屑一顾，之前在LG工厂，所有的BGA都要打胶的。

应该没有胶会好点,因为有了胶,手机不坏,诺基亚不就死掉了么

这打胶是在什么时候打？在什么地方打？涂胶方法如何？什么样的胶？固定胶还是防潮胶？请做手机的朋友解释下，谢谢了。

对于小米手机不打胶我一点也不惊讶，因为小米是国产中返修率最高的，和华为等国产手机根本没法比。小米成功是成功在营销上，质量问题将会成为它的硬伤。大家去搜下小米2A尾插问题，看看出了那么大问题，小米是不是不作为？

SMTHOME因你而精彩！

sunny21168:这打胶是在什么时候打？在什么地方打？涂胶方法如何？什么样的胶？固定胶还是防潮胶？请做手机的朋友解释下，谢谢了。 (2014-10-14 08:57) 

在炉后一检完毕后，开始填充胶，145℃烘烤0.5小时-1小时，胶有黑胶和白胶，不过胶的参数我也忘记了。

精密板卡，bga underfill还是必要的

打胶是对自己产品的不自信才对吧。

bashenge:在炉后一检完毕后，开始填充胶，145℃烘烤0.5小时-1小时，胶有黑胶和白胶，不过胶的参数我也忘记了。 (2014-10-14 16:22) 

是在BGA周边填充胶吗？还是填到BGA底部缝隙？

sunny21168:是在BGA周边填充胶吗？还是填到BGA底部缝隙？ (2014-10-17 09:11) 

名字就叫底部填充胶。

就那么回事，，这些还是点胶的好，毕竟主板那么多层没那么牢固，焊盘焊点那么小，焊点裂纹也很多不合格，就只能承受那么点震动。