[调查]小米，华为互掐，手机主板是否需要IC打胶？ [复制链接]

应该需要coating 胶的，这样能起到三防作用，现在的汽车电子都是这种工艺。

从使用者及产品防护的角度来说，还是打胶要好一点

打胶是为了高可靠性，跟自信不自信没关系
因为现在产品的封装密度越来越高，以往那些有脚的元器件(QFP,SOP,插件）已经退出历史舞台，现在产品里更多的是QFN,LGA,BGA,WSCSP,不underfill或者select coating的话产品可靠性根本过不了，但是underfill要注意在设计的时候做thermal simulation，特别是双面板时，否则CTE不一致反而增加坏品率

打胶是在手机壳内，而硬力释放是从内到外的，个人觉得影响不大。

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打不打胶这是客户要求。从打胶本身这个动作来说，打胶是提高产品可靠性的一种方法。比如三防和打胶都是这样的范畴，电路板做了方式其使用应对的环境更广，受外界环境的影响会更小。总体来说事产品使用信耐性的一种方法。同理对于消费品电子产品，设计使用寿命是否需要通过这种增加成本的方式来增加产品的生产时间，也许他们是故意的，差不多也就换了，没必要增加成本

bklcj:生产过汽车用产品，不打胶震动试验那关别指望过，车载产品封胶工艺是必须的
车载产品从来不考虑维修坏了直接更换。
所以从耐用性说产品打胶提高防震抗摔那是可以有滴 (2014-10-03 21:17) 

人家是说IC，主要是芯片。摄像头模组哪个有不打胶的？

是需要打胶，元件固定，可以防止搬运，摔击等振动造成器件参数改变，或者器件脱落或器件损坏

小米，那垃圾货肯定是怎么便宜怎么做了，还真有人听他忽悠啊？明儿小米说屎是香的会不会也有人信？

生产人员不想打，使用人员希望打

小米的产品也有点底部填充啊

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华为打胶

为了提高产品的可靠性，打胶是对的，三防都可以。主要看客户设计产品的使用寿命，你说手机就要1，2就换了，打胶干吗，现在是软件决定硬件，你不换就满内存，死机，慢，都是套路