[调查]小米，华为互掐，手机主板是否需要IC打胶？ [复制链接]

    近日，网上出现帖子对小米4手机主板字库等IC未打胶加固提出质疑，怀疑为偷工减料引发小米与荣耀口水战，国内其他手机厂商有打胶和不打胶的，现在网络上形成一种看法，不打胶是对产品本身不自信（打胶增加维修难度），小弟从事SMT近10年，因工厂订单不是手机，觉得打胶这个事荒谬无比（以前做过诺基亚功能机主板贴片是没有这个工艺的），想听听各位同行的专业见解。网上有图片IPhone6疑似有打胶，哪位富士康的同行给指点一下，是否必须打胶加固。

   呵呵 抢个沙发

对代工业来说,客户的要求决定了我们的工艺
目前我们有要求点胶的,也有不点胶的

看情况，一般不建议打胶

几年前拆了俩个不用的手机（诺基亚），发现里面的BGA都是打了胶的，板子都拆报废了BGA还没拆下来，难怪以前的诺基亚那么耐摔。如果是从消费者的角度去看当然建议IC打胶比较好。

看情况

我觉得打胶会更好吧。

底部填充

打胶是为了更好的固定BGA，拆过几种品牌的，包括杂牌基本都有打胶增加稳固性。

这和使用要求，设计上（PCB厚度，零件尺寸）都有关系，作为手机，这个应该是要点

看过，还是支持国货

所以国产机摔两下就完了，诺屡摔屡坚强

看客户要求

生产过汽车用产品，不打胶震动试验那关别指望过，车载产品封胶工艺是必须的
车载产品从来不考虑维修坏了直接更换。
所以从耐用性说产品打胶提高防震抗摔那是可以有滴

谁说的，小米产品有打胶好不好。手机摄相头就是打的黑胶。