在网上看到的富士康失效分析实验室介绍,分享给大家,虽然设备比较老了,但还是比较全面的,现在的一些工厂还是可以参照的,三维显微镜看外观及BGA焊接情况,超声波扫描看IC裂缝分层,xray透视看焊接效果,化学开封机通过混酸将ic塑封料打开,推拉力测试看绑线等焊接效果,还有可焊性测试仪,热点侦测系统,还有一些做切割研磨的金相设备等等,相信这些对大家做质量控制和失效分析还是比较有用的!
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