切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
长期高价收购富士NXT/XPF松下CM4IBL多轨道在线式汽相回流焊接系MAV 精密数字推拉力测试仪、插拔长期高价收购松下CM402/602/NPM/
招聘韩华三星技术员，需懂三星sm东莞麻涌招聘JUKI技术员矩子科样AOI编程技术员吉安天合智显科技有限公司
发帖 回复
返回列表
12
  • 2326阅读
  • 15回复

[讨论]您对这种BGA返修方式有什么看法？ [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线sukuu
在线等级：3 在线时长：137小时 升级剩余时间：3小时在线等级：3 在线时长：137小时 升级剩余时间：3小时在线等级：3 在线时长：137小时 升级剩余时间：3小时
级别：中级会员

金币
297
威望
1
贡献
2
好评
0
注册
2007-10-24
只看该作者 15楼 发表于: 2014-12-26
呵呵， 我这也是这样做的，再回流，简单的加热台都做过，返修后测试也是OK的。照9楼说的，这样返修后形成的合金层会少很多，减少正常使用的寿命或失效的几率增加
回复
举报
发帖 回复
返回列表
12