[求助]镀金板基材及镀层变色，求帮助？ [复制链接]

Solder Paste CHP-927 TDS and MSDS 可以参考一下...若板子热容量过大或配有焊接治具就需要宽体炉子吧、但焊接曲线还是需要遵守和参考的（或改变焊剂配方满足特殊需要）...，高温下金层如汗毛孔会张开的、焊剂下到镍层变色也就免不了...，呵呵。

tyb_0210:你好，供应商目前也是跟您一样的猜测。我是想知道：到底是什么物质和线路板发生化学反应？这样的话，后续购买锡膏的时候，我就要做些调整。 非常感谢 (2014-10-20 08:49) 

具体什么物质，我也不知道，一方面是锡膏里的卤素成分，一方面是沉金板中的药水成分。
从锡膏型号来看，应该是卤素和助焊成份含量较高的锡膏，腐蚀能力过强。建议如panda-liu:所说，“先用知名品牌的焊膏NPI”

你的炉子要测试下炉温了。

panda-liu:这般射频板先用知名品牌的焊膏NPI、稳定后再国产的降低成本比较妥当...，那国产的datasheet发上来看看、没有就先停用吧...，焊膏要注意卤素的种类和含量...，呵呵。
[图片]
 (2014-10-20 13:05) 

功放板

学习一下．

没有遇到过这种问题，不过可以帮你分析下。
目前大家的怀疑大概2种情况  一。是锡膏  二。是炉温
可以做下实验，过几块空板（不刷锡膏的板子）看看是否也变色。如果变色几说明与锡膏无关，如果不变色就复杂了点，不过可以确定锡膏的可能性比较大，应该是助焊剂里面的某种成分和镀金层发生了化学反应，复杂的是这种化学反应和炉温的关系。

mayi900:你这温度太高了，有铅的锡膏最高不要超过230℃。 (2014-10-20 15:45) 

过炉后就会变色，只是程度不同而已，注意温度控制
是个别还是全部

這個問題跟錫膏無關, 錫膏是在pad 上, 變色主要在大面積銅箔區域
主要是因為大面積銅箔吸收大量高溫加上迴流焊溫度達到250 度,
  並且"猜測"高溫時間應該較長,  再加上"熱風爐"所造成
      63/37含鉛錫膏, 如果pcb 上零件簡單也沒有大型BGA 零件,
  一般Peak 溫度在230-235度就已足夠, 如果擔心銲接問題
可以把預熱或Reflow 時間拉長,但是降低Peak 溫度及時間

乐668:过炉后就会变色，只是程度不同而已，注意温度控制
是个别还是全部 (2014-10-21 11:54) 

全部的，也就是说你的炉温曲线要按有铅曲线去设置，这个的具体设置在网上可以找的到，已经透明化及规范化了。我建议你的最高炉温不要超过235℃，最高温度的时间没BGA的话可以在3秒±0.5秒之间，有BGA的话保证在5秒±0.5秒之间，整个过炉时间八温区的保证在6-8分钟过完。其他的应该影响不大。

金的卤化物是紫色，看看紫色区域的元素吧

问题解决后，请与大家分享下。谢谢！

tyb_0210:你好，供应商目前也是跟您一样的猜测。我是想知道：到底是什么物质和线路板发生化学反应？这样的话，后续购买锡膏的时候，我就要做些调整。 非常感谢 (2014-10-20 08:49) 

建议把炉温调低点试试

学习一下

有些銅箔電路整條都變色, 錫膏助銲劑應該不致於
擴散到這麼遠, 甚至連傳統插件通孔都變色
另一個可能原因就是電路蝕刻後清洗未洗淨或汙染殘留,
被pcb 基材吸收後, 經高溫後跟銅箔產生反應

1、峰值温度太高 ，焊点本身的亮度不对，过度焊接了
2、是不是板子一进炉温度就偏高了，到熔锡时锡膏的一点活性都没有了。
3、PCB铜箔更本没有做任何保护处理。