[求助]那种情况会造成BGA连锡这么严重 [复制链接]

ＬＺ：你们说产品是测试好的，现在出现短路有三种可能：
１、本身产品在第一次时就短路，测试时试不出来或人为疏忽漏测；
2、客户在二次过炉时碰到（炉内）或出炉后未完全冷却操作动作大碰到元件；
3、客户维修产品加热时影响到该元件。

不良率有多高？应该说是比较高的，对吧？是不是这种BGA本身材料有什么问题呢？

应该是因为风枪吹了的影响

怀疑是你的 客户返修过，而且是在返修过程中碰到了这个器件，看起来像是一颗DDR颗粒，让你的客户把他们的生产过站记录查一下，正常情况下不会是这样的，很明显是熔融状态下被人碰到了

应该是客户有返修过。这个其实从外观上可以很容易看出来。而且这个模块出货时，是经你们厂内测试的。要真连成这样，周边阻容焊点的锡量也会偏多的。

学习学习

这个用排除法吧
不良率是多少？
客户如果不认同是他们的作业问题，那就直接拿一些OK的IC过炉看一下是什么现象，而且就在客户发生问题的线体炉子过回流。

如果你能保证你出货时是OK的，个人感觉二次贴片后有人为的维修过。

是模块变形导致的吗？

pad有问题  

sdlxp420:1.看一下此BGA的球是否存在，如果不存在说明此BGA未植球进行返修。
2.模块贴装到PCB板后，为了防止空焊，是否达回流焊时有外压作用在此BGA上面。 (2014-10-30 14:26) 

看来你是高手啊

看看模块的锡球有没有破损，以前我们生产一个英特尔的BGA，就是因为锡球有一点边缘破损，容易导致连锡

1.碰到
2.受潮

确认2点：
1.改桥接BGA在你们公司测试时不良能否测到，此点可以确认问题发生点，你们公司or客户端
2.如果测试可以测到，确认客户端二次贴装有没有使用治具托盘等过炉，如果有，确认这个BGA处是否有支撑点。

当然，也不排斥客户端维修站，如果不是批量性，你可以去看看客户端的维修站，及他们维修该PCBA的实际过程。

此板子应该处理过，超成这么严重的BGA连锡应属维修处理的。