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[原创]给大家分享下关于贴片三极管难焊的改善对策 [复制链接]

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离线zj63731771
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2009-06-10
只看该作者 45楼 发表于: 2015-03-19
感谢楼主无私分享,今天又学了一招
离线老屠驴
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2015-03-20
只看该作者 46楼 发表于: 2015-03-23
以前我们公司就是这种板子三极管空焊虚焊多,才改成治具的。。
离线songruichen
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2012-09-01
只看该作者 47楼 发表于: 2015-03-27
经验分享,经验是无可替代的财富,感谢您的分享!
离线zsgexe
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2011-06-15
只看该作者 48楼 发表于: 2015-04-06
很好的东西不错
离线caisq1951
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2013-08-13
只看该作者 49楼 发表于: 2015-04-08
日韩品牌公司十几年前即釆用此设计,多为单面板且是冲孔.0.4mm孔未见过.但并未广泛使用.因正确的runner设计即可有焊接不良400ppm的效果.
离线xcgvip6
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2015-06-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 50楼 发表于: 2015-06-26
很强大的创新
离线smt小管家
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2015-01-09
只看该作者 51楼 发表于: 2015-06-28
用不上的可以忽视。
离线245017634
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2011-08-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 52楼 发表于: 2015-07-03
孔是好,只有电源板能这样,
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2014-07-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 53楼 发表于: 2015-07-13
谢谢了。
离线yangfuli
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2006-04-19
只看该作者 54楼 发表于: 2015-07-18
赞同8楼的说法。我们独有打板验证,不是所有的打洞都可以解决问题,贴片焊盘的引锡(蝌蚪或称泪滴式工艺设计)起的作用非常明显。在沙滩上挖沟引水玩就可以明显感觉到这个原理(芯吸效应);
另:机插LED设计这样的透气孔就不能解决问题,后来我们在灯体结构上开槽解决了焊点炸孔问题,还有早期的机插小电解焊点炸孔我们也是通过更改电容的密封胶粒的凸起(原是平的凹陷的,2005年)解决的;当然这个炸孔形成的原理与贴片上锡不良的原理不一样(孔内有助焊剂,其要挥发,但上面被盖帽只有向下冲击焊点),贴片上锡不良是形成了气囊效应(阴影效应)---小时候玩水设坝拦水就是这个。
大家一定要仔细观察,多思考,看一看所有贴板的元件都有凸点(继电器类)设计或开槽(插座类)设计,目的就是防止引脚针不被遮盖的;
作为我们搞工艺的,多问几个为什么结合自己在工作中的实际多提升。
1条评分金币+1
solderlink 金币 +1 你是我的偶像! 2017-06-01
离线yangfuli
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2006-04-19
只看该作者 55楼 发表于: 2015-07-18
单面板打0.4的孔?钻孔?
对于目前的单面板多是冲压工艺,设计0.4的针很容易断,模具维护很困难。
离线areyouready
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2015-04-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 56楼 发表于: 2015-08-11
厉害厉害~
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2008-09-20
只看该作者 57楼 发表于: 2015-09-23
赚分赚分赚分赚分赚分赚分赚分
离线dxc475823244
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2008-09-20
只看该作者 58楼 发表于: 2015-09-23
为么看不了????
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2010-10-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 59楼 发表于: 2015-09-23
有道理!应该值得赞一个!