赞同8楼的说法。我们独有打板验证,不是所有的打洞都可以解决问题,贴片焊盘的引锡(蝌蚪或称泪滴式工艺设计)起的作用非常明显。在沙滩上挖沟引水玩就可以明显感觉到这个原理(芯吸效应);
另:机插LED设计这样的透气孔就不能解决问题,后来我们在灯体结构上开槽解决了焊点炸孔问题,还有早期的机插小电解焊点炸孔我们也是通过更改电容的密封胶粒的凸起(原是平的凹陷的,2005年)解决的;当然这个炸孔形成的原理与贴片上锡不良的原理不一样(孔内有助焊剂,其要挥发,但上面被盖帽只有向下冲击焊点),贴片上锡不良是形成了气囊效应(阴影效应)---小时候玩水设坝拦水就是这个。
大家一定要仔细观察,多思考,看一看所有贴板的元件都有凸点(继电器类)设计或开槽(插座类)设计,目的就是防止引脚针不被遮盖的;
作为我们搞工艺的,多问几个为什么结合自己在工作中的实际多提升。