[Agilent-安捷伦]请教Bead Probe测点 [复制链接]

请教各位高手，之前对ATE方面不太了解，现在工作有变动，请教各位Bead Probe是不是新的ATE技术?现在业界用得多不多?与之的ATE相比,主要区别在哪儿?谢谢！！

版主在吗,能不能帮忙解释一下

版主在的 不过真没听说Bread probe是新的ATE技术 ，流行的是JTAG ,VTEP 等技术

版主你好!谢谢你的回复,我在百度上查了下,Bread probe说是焊珠探针技术,好象是说将锡膏直接印在线路上作测试点,我想请教下,这样的测试点和传统TEST PAD的区别,比如Bread probe最下直径，TEST PAD的最小直径，谢谢！！

是Bread probe最小直径

楼主看看这篇文章吧，其实，这不是什么好主意：
焊珠探針技術(bead probe)-增加ICT的測試涵蓋率

楼上兄台你好！你链接的那篇文章我看过,因此特地来这儿请教一下:Bread probe在目前工厂用得多不多,再就是Bread probe直径一般多大，最小是多少。谢谢！！

高山青:
楼上兄台你好！你链接的那篇文章我看过,因此特地来这儿请教一下:Bread probe在目前工厂用得多不多,再就是Bread probe直径一般多大，最小是多少。谢谢！！

这个应该根据的你具体PCB线路宽窄、阻焊厚薄和相应合适的探针来选择的哦，不能一概而论。Bead Probe确实在某些情况下可以解决无空间下探针的问题，但是实际应用时探针穿透Bead上的Flux残留一直是个问题，需要选择穿透力比较强的探针，而且要经常清洗更换！

图片:Waygood.jpg

图片:QQ图片20141108131946.jpg

看看始作俑者安捷伦的手册吧，里面很详细了，涉及PCB线路选址、Bead尺寸大小控制以及钢网开孔锡膏印刷等等指导。

还有这些文档可以供参考，里面很多资料：
http://www.agilent.com/see/beadprobe
http://en.m.wikipedia.org/wiki/Bead_probe_technology
http://www.home.agilent.com/agilent/editorial.jspx?action=download&cc=US&lc=eng&ckey=873640&id=873640

花不开:这个应该根据的你具体PCB线路宽窄、阻焊厚薄和相应合适的探针来选择的哦，不能一概而论。Bead Probe确实在某些情况下可以解决无空间下探针的问题，但是实际应用时探针穿透Bead上的Flux残留一直是个问题，需要选择穿透力比较强的探针，而且要经常清洗更换！
[图片]
.. (2014-11-08 13:24) 

感谢兄台的回复!上面好多英文看不太明白,本来对ATE这块不怎么了解,我有几个问题私信请教下,望指教!

兄台你好!我看到几家笔记本电脑大厂关于测试点的定义,说法不一,想请教以下问题:
1.测试点直径小于30mil的总数不可超过所有测试点的5%,且最小测试点须大于19mil(Bead Probe).这家是不是要求测试点直径大于30mil？最小测试点须大于19mil(Bead Probe)这儿的最小测试点是指传统测试点还是Bead Probe？
2.Test PAD尺寸需≧26mil 、Via Hole孔徑需≦12 mil, Ring 的直徑需≧26mil。
3.Top Side測試點直徑 28mils以上，Bottom side測試點直徑 24mils以上
2和3是另外两家的说法,想请教下兄台,这几家哪个的定义适用于当前的需要?
以上请指教,谢谢!!

为增加ICT可测性通常layout时测试点直径建议大于28mil，至于bead probe可能会受线宽影响直径有时达不到28mil，可以用长度补足，而且用于bead probe的探针通常都是杯齿状，容错性高。

高山青:
版主你好!谢谢你的回复,我在百度上查了下,Bread probe说是焊珠探针技术,好象是说将锡膏直接印在线路上作测试点,我想请教下,这样的测试点和传统TEST PAD的区别,比如Bread probe最下直径，TEST PAD的最小直径，谢谢！！

Bread probe和传统TEST PAD都属表面焊盘，区别是 Bread probe测试点必需有焊点高度，否则探针容易刺伤线路，因线路的限制，其形状通常为窄长圆形（面积需相当于传统圆形TEST PAD），你能保证它都能形成期望测试点高度和可靠的下针接触精度吗？个人也不太赞成采用Bread probe来测试....
不管什么TEST PAD，为避免误判，建议其直径（面积）适当大些为好，只有测试可靠才能保证良好的测试结果！

图片:TEST pad.JPG

图片:TEST pad空间.JPG

bead probe一般出现在笔记本电脑主板，手机主板等面积小且零件密度高的PCB板上，就ICT测试来说目前我知道的能做的最小bead probe测试点为12MIL（前提是要吃锡饱满）