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[已解决]波峰焊接炉温的设定 [复制链接]

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离线kamitan

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2014-11-27

波峰焊锡炉温度是由锡条熔点温度确定还是助焊剂确定

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admin

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典型问题，您的问题有相当的代表性，希望此讨论能给大家带来很好的参考意见！

2014-11-27

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离线尘缘寒星梦

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只看该作者沙发发表于: 2014-11-27

你要熔的是锡，那还要说吗，助焊剂只是帮助上锡的

离线老大不小

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只看该作者藤椅发表于: 2014-11-27

无铅焊锡255正负10 有铅245正负10 具体根据产品来调节！

离线健仕达电子

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只看该作者板凳发表于: 2014-11-27

回老大不小的帖子

老大不小:无铅焊锡255正负10 有铅245正负10 具体根据产品来调节！ (2014-11-27 11:07)

无铅焊锡255正负10 要看PCB的情况而定

离线水中人2004

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只看该作者报纸发表于: 2014-11-27

温度设的太低，焊锡的流动性差点
太高，容易氧化

离线kamitan

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只看该作者地板发表于: 2014-11-27

那助焊剂喷涂压力和流量有没具体要求我们做的是智能电表用的是日东SAC-3JS机型，现在我看到喷雾压力是0.12-0.13MPa,流量是0.2MPa 是否正常

离线panda-liu

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只看该作者地下室发表于: 2014-11-27

根据PCB板材、器件耐焊性以及合金熔点的综合考虑、多数波面无铅工艺焊接温度及CPK以260℃为基点±5℃为控制范围...有铅则为250℃为基点±5℃为控制范围...，焊剂则需要适应波面温度以利焊点分断和最少残留及连续成膜的最终焊接要求...，焊剂量以焊接质量为主先大后小并稳定控制、焊剂DATASHEET中都有推荐的、单位为ug/cm2(or inch2)...，少数PCBA在焊点质量为前提下温度可以有所突破、但工艺窗口变窄的情况下要注意避免次生灾害出现...，呵呵。

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admin	贡献 +1	精彩发言，我很赞同，您的帖子很精彩！希望很快能再分享您的下一帖！	2014-11-27
admin	金币 +10	精彩发言，我很赞同，您的帖子很精彩！希望很快能再分享您的下一帖！	2014-11-27