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助焊剂
软钎剂的基本原理与助焊剂的作用
软钎焊的定义
钎焊分硬钎（450℃）焊和软钎焊，电子焊接技术从焊接学科的分类来讲，属于软钎焊技术领域。钎焊过程可以定义如下：钎焊是把被连接料（又称母材）加热到适当的温度，并使填充材料（又钎料或者焊料）熔化利用毛细作用使液态钎焊料填充固态母材之间的间隙，经母材与钎料发生作用，然后冷却凝固从而形成冶金结合的一类连接方法。
金属表面的氧化与润湿铺展
从化学热力学的角度来看，所谓润湿，是指由固-液相界面来取代固-气相界面，从而使体系的自由能降低的过程。
例如：被焊母材（主要是Cu）表面和焊料合金自身表面都覆盖着一层氧化膜，而只有将氧化膜去掉，才能实现母材和焊料合金之间的反应润湿进而实现连接。虽然去除氧化膜的方法有很多，如机械刮擦，超声波振动等等，但在电子焊接领域，应用最为广泛的方法就是采用助焊剂，利用助焊剂与金属氧化物之间的化学反应来去除氧化膜。
助焊剂的作用
1.     利用还原性化学反应，去除母材和钎料合金表面氧化物，为液态钎料在母材上的润湿铺展创造条件。
2.     在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和钎料合金表面，防止其二次氧化。
3.     在焊接完成之前，助焊剂经常是以液体薄层覆盖于母材甚至是钎料合金表面，因此助焊剂要有一定的传热能力以保证焊接热量可以有效地传递到被焊部位。
4.     助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿铺展能力。
5.     助焊剂应具有在焊接温度范围内，去除母材和钎料合金表面氧化膜的足够能力，这是对助焊剂的最基本要求。
6.     助焊剂应具有较宽的活性温度范围和良好的热稳定性。
7.     助焊剂和其作用产物的密度应小于钎料合金的密度
8.     助焊剂及其残余不应对母材和焊点有强烈的腐蚀作用，也不应具有毒性或者在使用中析出有害气体
9.     焊接后的助焊剂残余应达到免清洗的标准或可以很容易的清洗。
助焊剂的分类
1.松香（RO）树脂（RE）有机物（OR）无机物（IN）IPC:J-STD-004
免清洗助焊剂
SIR:IPC-TM-6502.6.3.3规定的试验条件下（85℃/85%RH,165h,-100v）>100兆欧
助焊剂的技术指标与检测
外观颜色
无色　淡黄　棕黄色　淡绿色
助焊剂的比重
0.80g/ml 1.0g/ml
固体含量
2.0%-7.0%
助焊剂的酸值
为了将1g助焊剂中和所需要消耗的KOH的毫克数（17-35mgKOH/g）

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