[已解决]PCB板厂如何预防或控制ENIG表面处理 黑盘 问题？ [复制链接]

    大家都知道ENIG会有黑盘问题，但是现在貌似业界还没有吧这个问题搞得很透彻，搞得我们在选用ENIG表面处理的时候有一种赌马的赶脚~~
    最近看了不少论文，但是对ENIG的 黑盘 问题还是搞得不明不白，只是提到了一些“可能”控制措施，大家提到比较多的是控制金层厚度在0.05-0.15μm，控制药水中磷的含量在7-10%，定期更换药水槽这三种方式。

不知道大家所知道的板厂或者PCBA加工厂都是如何管控黑盘问题的，期待大牛们给一些专业的分析和解释，或者有相关资料的，也请共享一下。

欢迎大家一起探讨

ENIG的黑焊盘是腐蚀的极端情况、通常腐蚀的裂纹深度小于镍层厚度的1/4是可以接受和不会发生焊接问题的...，ENIG的Au是与Ni交换附着其表面形成保护层的、这就会产生另一个问题——镀槽杂质不受控时Ni和其他元素会跑到Au的位置产生氧化、形成常见的弱润湿和反润湿情况...，预防的措施只能是有效和高效的检测方法...这个需要和厂家商量采取统一标准...，呵呵。

panda-liu:ENIG的黑焊盘是腐蚀的极端情况、通常腐蚀的裂纹深度小于镍层厚度的1/4是可以接受和不会发生焊接问题的...，ENIG的Au是与Ni交换附着其表面形成保护层的、这就会产生另一个问题——镀槽杂质不受控时Ni和其他元素会跑到Au的位置产生氧化、形成常见的弱润湿和反润湿情况...，预防的措 .. (2014-12-03 14:43) 

对啊对啊，黑盘虽然绝大部分都是在SMT后发现的，但是这个实际是在做表面处理的时候就产生了。而现在板厂普遍不会有很高的检测技术手段，也没有相应的分析设备，也因此造成了黑盘的不可检问题。
刘老师您也说了，这个是渡槽不受控的时候产生的，我这里就是想问一下，镍金槽如何管控才算是有效管控？它的哪些指标在什么范围内算是质量可控的？就比如我前面提到的药水中磷含量在7-10%，还有没有其他的参数管控标准？

也不知道这个坛子里有没有板厂的工程师，愿意来分享解答一下我的疑惑

百度文库相关信息很多、无论板厂、SMT还是分析机构的文章都很精彩的...打个中英文的黑焊盘就可以找了...，用腐蚀剂直接对ENIG腐蚀是最常用的方法...，呵呵。

ENIG焊盘的两大问题及其预防

刘老师上课了，排队学习

化金板我分析过很多，一般出现这种问题时很多都发生在镍槽后未及时入金槽，暴露时间太久。
当然，前提是P含量及换槽频率管控得较好。
关于一些管控标准，罗门哈斯有发表过一些论文。你可以搜下。
检测方法可以使用氰化物溶金后做观察颜色，表面eds分析一般p含量超不过11%。