[讨论]波峰焊锡渣打捞到何种程度最理想 [复制链接]

       如题，大家都来讨论一下。接触波峰焊的兄弟们都知道，锡渣的产生是不可避免的，而每班锡渣产生的多少也一直困扰着大家。为了节约锡条投入成本、提升产品品质大家可能在控制锡渣上下了很多功夫。
       对于波峰的锡渣控制拜读了一些论坛里很多优秀的帖子，受益良多。自己总结了一下请大家指正。
        1.设备：参数的设置、导轨仰角大小、锡炉与PCB间隙、波峰导流通道的清洁、波峰高低、波峰是否平稳、喷嘴的设计、前后挡板的高低、锡流落差的高低、锡流方向与流速、马达的状态、加热丝状态、锡温监控状态等........
        2.工艺：参数设置、助焊剂选用、锡条选用、工装夹具设计、锡成分检测等......
        3.原材料：助焊剂质量、锡条质量
        4.操作：参数设置是否正确合理、锡渣打捞是否彻底及时、锡炉清理 喷嘴清理是否及时有效等.....
        5.环境：温度、干湿度、清洁度等......
        6.辅助动作：是否添加还原剂、锡渣用还原设备还原后成分检测等.....
加还原剂对设备有损害、个人觉得控制锡渣还是要从别的方面入手，请大家讨论一下每次打捞锡渣是将锡炉里的锡渣全部清理干净还是在表面留一层薄薄的锡渣，如果全部打捞干净锡与空气的接触面积加大氧化加速再加上波峰开关时锡面的升降，氧化加剧。如果留一层锡渣又觉得锡炉很脏，老是有锡渣也不太好看。大家平时都是怎么做的？定时清理锡渣还是根据产品不同，波峰高低不同产生锡渣的多少随机打捞？每次打捞到何种程度？

好的焊锡捞完锡渣后，他会自己形成一层保护膜，防止跟空气接触，不必要担心。锡渣还是要捞干净。一天一次就可以。2次以上证明你的锡不行了。

锡的主要就要看你锡的质量还有就是pcb板的问题了。氧化度越高的板锡渣会产生得越多

建议使用液态还原剂提高打渣效率、一般不建议清理干净的锡面撒什么渣灰、古老的方法是用大理石球占据液态焊料表面减少氧化面积、渣灰@湍流只能是驴打滚形成更多的锡渣...，液态还原剂有个用法不知各位如何具体实施的...，呵呵。

至于抗氧化焊料某些元素的作用可见下图、86年国产化进程初始我们就使用了、有铅时代多Ge+P...无铅时代只用Ga的好...P不是什么好东西...，呵呵。

panda-liu:建议使用液态还原剂提高打渣效率、一般不建议清理干净的锡面撒什么渣灰、古老的方法是用大理石球占据液态焊料表面减少氧化面积、渣灰@湍流只能是驴打滚形成更多的锡渣...，液态还原剂有个用法不知各位如何具体实施的...，呵呵。
至于抗氧化焊料某些元素的作用可见下图、86年国产 .. (2014-12-21 17:32) 

谢谢刘老师的指点

我们公司用的还原粉，两天打一次锡渣

我们公司用的还原粉，效果还是可以的！