处理FPC板“芯吸现象”日志~！！ [复制链接]

产品概述：FPC。零件不多。锡膏：TUP 63/37 -325~500 载具：一般的铝板。
      钢网厚度：0.1MM 印刷机：UP2000 炉子：HELLER1800
不良现象描述：电池座一端脚有“爬锡”专业术语为吸芯现象。
芯吸现象 又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，回形成严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。

当时我分析的原因为：
1.锡膏过多过厚？
2.元件来料不良？元件的共面性不好？
3.PROFILE调整不当？
接下来就逐步对原因给予分析处理。
1.开始先确认炉温曲线是否适当
130 150 160 180 190 215 250 230 链速70 CM 上下温区一致
测出的PROFILE和以往一样并没有什么异常。
2.着手于锡膏印刷工站，因为此元件的引脚较大，且大于FPC的PAD。而钢网的PAD
开得过小，并且厚度过薄这样就造成了上锡量不足。没办法设计的缺陷，并且是客户
给的。这样就只有在钢网底部人工的贴厚，并且逐步调整印刷机的SNAP OFF （PCB与钢板之间隙）增加其锡厚量。由于我们没有锡膏测厚仪只有靠经验与感觉去调整
调整此厚度需要反复的实验，锡厚过少会引起焊料不足。过多则会引起“爬锡”
这样2个小时过去了。最终验证差不多OK。但是在炉后任然会偶尔有芯吸现象出现
这可能因为我贴在钢网底部的胶纸厚度不一而印刷出的锡膏厚薄等之差有关。
3.唯一只有调整炉温曲线了，
调整为：130 150 160 180 185 220 240 220 链速70 CM 上下温区一致
调出的曲线并没有超出所规定的回流区的60~90S
之后连续观察数片板无“爬锡”与“少锡”现象。

修改钢网开口会有很好效果显著的!!

真奇怪了，原创怎么都没有人给予一些点评和意见呀~~

1,你分析的第一个原因对吗？焊膏厚所以受热慢是吗？怀疑哦？
2，元件共面不好，那说明焊锡量可能少？和第1个原因有矛盾？
3，原因是原因对策是对策，比较的乱哦？
4，回流炉的温度改善原理是什么说的不清？
以上原因导致无法加5分！呵呵
你不是想找人唱对台戏吗？“真奇怪了，原创怎么都没有人给予一些点评和意见呀~~”
呵呵，我来吧！！！！

楼主也真算是尽力了！