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[求助]头痛的工艺，谁来帮我解决啊 [复制链接]

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离线曹牛亮
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2011-04-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-01-28
大神们帮帮分析下下面这个情况，类似下面的模块引脚有气泡，还有QFN的接地焊盘有气泡！无铅制程！
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离线wangxian
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2004-02-15
只看该作者 沙发  发表于: 2015-01-28
是不是元件受潮了，烘烤一下试一下
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离线曹牛亮
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2011-04-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-01-28
回 wangxian 的帖子
wangxian:是不是元件受潮了，烘烤一下试一下 (2015-01-28 09:27) 

烤了，线路板都烤了！
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离线wangxian
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2004-02-15
只看该作者 板凳  发表于: 2015-01-28
如要锡膏也没有问题的话，会不会是在焊接过程中可挥发性气体无法排出导致的呢？底部的锡膏量？
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离线曹牛亮
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2011-04-12
只看该作者 报纸  发表于: 2015-01-28
回 wangxian 的帖子
wangxian:如要锡膏也没有问题的话，会不会是在焊接过程中可挥发性气体无法排出导致的呢？底部的锡膏量？ (2015-01-28 10:18) 

底部的锡膏量是好的，就是不知道怎么才能把气泡给他排出去！炉温感觉也没问题！
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离线xiaoliping
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2011-11-30
只看该作者 地板  发表于: 2015-01-28
回 曹牛亮 的帖子
曹牛亮:底部的锡膏量是好的，就是不知道怎么才能把气泡给他排出去！炉温感觉也没问题！ (2015-01-28 10:38) 

问一下锡膏厂商，看有没有专门针对气泡的锡膏型号，我们公司以前也遇到类似的状况，找厂商换了型号就好了
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离线曹牛亮
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2011-04-12
只看该作者 地下室  发表于: 2015-01-28
回 xiaoliping 的帖子
xiaoliping:问一下锡膏厂商，看有没有专门针对气泡的锡膏型号，我们公司以前也遇到类似的状况，找厂商换了型号就好了 (2015-01-28 11:01) 

好的  到时候我问问  谢了
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离线52088cngs
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2007-09-06
只看该作者 7楼 发表于: 2015-01-28
你的钢网是怎么开孔的?
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离线yclsmt
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2007-11-07
只看该作者 8楼 发表于: 2015-01-28
PAD设计和钢网开口检查了没有？
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离线曹牛亮
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2011-04-12
只看该作者 9楼 发表于: 2015-01-28
焊盘设计和开口方式  
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离线shinwa
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2010-11-28
只看该作者 10楼 发表于: 2015-01-28
换种锡膏牌子试试！
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 11楼 发表于: 2015-01-28
不是氣體沒排出來,焊盤沒有得到潤濕
錫膏覆蓋率不到30%,先把覆蓋率提到45%再看看
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离线startzhang
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2011-02-26
只看该作者 12楼 发表于: 2015-01-28
换锡膏吧,锡膏问题占很大比例.
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离线流浪路人
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2008-01-22
只看该作者 13楼 发表于: 2015-01-28
从曲线图看,预热时间有点长了,这个时间也是助焊剂反应的时间,如果时间过长会导致焊料过炉后老锡的哦,气孔自然就会有了,建议悠一下炉温试一下,如果有其它品牌锡膏的话换一个试一下也可以
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离线lichunmao
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2012-04-21
只看该作者 14楼 发表于: 2015-01-28
器件下面PCB板有通孔
过回流时，孔里的气体受热膨胀

楼主可以考虑九方格的钢网开口方式，避开通孔
（一般是没有太大效果的，但可以试试）
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