[已解决]3脚排针浮高，什么情况 [复制链接]

PCB厚度2.4mm，过波峰焊后浮起，神马情况？如何解释这种现象，谢谢！

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三脚针太轻了，在过波峰时波峰的向上涌锡内力导致浮高，如果在底部打几个针孔散热力会好点，或架空排针朔胶底面镂空，没有就找个板边压着吧

这个针是因为受了温度原因吧

感谢各位，进度如下：压板边可以解决，但是这种排阵在其它产品也有应用，却没有不良，个人觉得和温度及治具开口有关，正在研究，出结果告诉大家，谢谢关注！

上面套一个小螺母也可以的。。

是否与治具设计有关？有些产品没有这种问题，谢谢，正在比较，出结果公布

DIP的东西都有被抬高的迹象、弱表现就晃两下、中等的稍有浮高、严重的上去就下不来了（与间隙摩擦自锁角有关）——Why...，了解润湿行为过程和润湿称重原理的不难理解那些现象...零交时间焊接界面呈反润湿、熔融焊料密度与器件重量和波面对界面静压力综合作用的结果、而后润湿开始被抬高的器件逐步或瞬间被熔融焊料表面张力拉回...，拉不回来是有原因的...错过了锡面停留时间、前面所说自锁角的影响（PCB的输送角会加重自锁现象）等...还有就是治具型腔的流体压力得不到释放顶住该下来的器件...，型腔的问题就是解决流体排放路径、前后路径端口接大气...路径也不都是大路一条、羊肠小路也是可以的...，呵呵。