[求助]BGA炉后气泡 如何解决 [复制链接]

炉温曲线与不良BGA图片如图。还请帮忙分析。。。。多谢。。

以常理出牌,則是soak time 增加,錫膏是哪家,
maybe 上限可以跑出去驗證一下

锡膏使用PF606 305的

你的炉子性能好得很，最高温度的温差只有2度左右。什么品牌的炉子？
能不能将测温板也发上来学习学习。

3区温度一下只太高了

shemao's PF606-P在氣泡上的表現還是不錯的,按照Profile 應該得到較好的結果
其他原因還要排查,但不排除錫膏與零部件的匹配問題
1. 第一面or 第二面
2.焊盤清潔度
3.BGA 錫球成份及表面清潔度
etc.

kay_zhang:shemao's PF606-P在氣泡上的表現還是不錯的,按照Profile 應該得到較好的結果
其他原因還要排查,但不排除錫膏與零部件的匹配問題
1. 第一面or 第二面
2.焊盤清潔度
3.BGA 錫球成份及表面清潔度
....... (2015-02-25 11:58) 

考虑过焊盘通孔的问题。

解决气泡问题可以尝试以下方案：
1，检查PCB是否超期，OSP工艺焊盘是否变色氧化，如果是非OSP工艺的PCB 120度烘烤4H，在进行生产，选用新的锡膏或不同品牌锡膏同时验证。（如果PCB受潮，产生此类现象比较常见。）
2、在高倍显微镜下观察BGA锡球是否有空洞现象，如果有条件可以将不良品做切片实验观察。同事可以选择BGA空料回流后在进行贴片生产验证。
3、适当调整回流曲线，预热区长度设置标准要占通道长度的25%-33%，恒温去长度占通道长度的35%-50%，对于12温区的炉子来讲比较好调整，预热1区，2区温度可降低10度）
希望以上能够帮到你！

wj3836013:解决气泡问题可以尝试以下方案：
1，检查PCB是否超期，OSP工艺焊盘是否变色氧化，如果是非OSP工艺的PCB 120度烘烤4H，在进行生产，选用新的锡膏或不同品牌锡膏同时验证。（如果PCB受潮，产生此类现象比较常见。）
2、在高倍显微镜下观察BGA锡球是否有空洞现象，如果有条件可以将不 .. (2015-02-26 15:21) 

学习了，好好学习，天天向上

好好学习，天天向上

选择锡膏及炉温曲线很关键！

我們工廠小氣泡很多 大氣泡（20%）幾乎沒有。你那圖裏面有些是孔吧？
還有你那個65到80的那段 斜率沒問題？

建议检查PCB贯穿孔，最好拍图上来看看！

氣泡標準是多少?
車間環境是否有控制?
零件或PCB有無受潮?
恆溫時間拉長