[讨论]焊盘有过孔，过炉后少锡，各位大师们有没有好的办法？请赐教！ [复制链接]

      我司是做移动通信产品，有一款产品焊盘有很多过孔（过孔集中在射频部分，因为产品性能决定过孔不能去除），过炉后，锡少100%，钢网开孔、局部加厚、调整炉温、甚至更换锡膏等方法我们都实验过，均没有成效，鉴于此现象，各位大师是如何处理的？望不吝赐教！为谢！

重申一下，焊盘上的过孔是不能做塞孔的，

可以在炉温上，下下功夫，把下温区的温度调低一点

搞張圖片上來看看啊，可以量測過孔尺寸，然後計算出填充錫量所需體積，
再在原來焊盤上擴孔彌補上，注意印刷的錫膏過爐后體積會縮減一半左右.

PCB背面粘贴高温胶再生产

看焊盘大小，贯穿孔位。在中间为的可以考虑钢网避开。现在很多功率管的焊盘都是贯穿孔来的，我们一般都是避开开网的。（仅供参考）

学习了，顶下

弄张图上来才好帮你看呀

fulihong:重申一下，焊盘上的过孔是不能做塞孔的， (2015-03-06 17:07) 

不能做塞孔  你的锡到哪里去了？呵呵
开钢网时尽量避下，还要看孔的位置，结合印刷效果调调炉温好，真心难搞
给个图研究下