表面贴装技术发展与创新对印制线路板提出了高复杂性的需求，表现在改进性能、提高可靠性、微型化和电路高密度化。随着电路板设计的复杂度增加，更高密度的、更大的、更小的叠层元器件、以及更小的托高高度等正在改变电路板清洁度的定义，免洗或低残留清洗已不能保障PCBA的高可靠性，彻底清洗才能满足全面性的清洗需求。
传统的清洗工艺一般采用溶剂型清洗剂，近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品，这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有表面张力小、清洗力好和快速干燥等优点的同时，也具有闪点低、易燃、易爆，且含有VOCS等毒性物质等缺陷，不仅存在很大的安全隐患，且对人体健康有一定危害。
现代清洗技术采用水基清洗剂作为清洗媒介，水基清洗剂具有无闪点、安全环保、不含VOCS等毒性物质、清洗寿命长和清洗力强等优点。
水基清洗制程不仅能满足各种环保法规的管控要求，也消除了工作场所和操作人员的安全隐患，更能轻松满足工艺清洗需求，应用于助焊剂残留清洗和锡膏残留清洗等，成为高可靠性PCBA清洗制程的不二之选。
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