UID:670054
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panda-liu:实际上已经有结论了...与左下一组焊盘比较、金属化通孔不需要腰圆PAD来过分加强焊点、重在孔内焊接质量足兮...,呵呵。 (2015-04-02 11:11)
亿铖达工程师:加阻焊层 或变为泪滴焊盘试试 (2015-04-02 11:16)
panda-liu:因为是信号类小电流焊点所以不需要改泪滴方式园形就可以了...对电源类焊点、安培级电流和有热源以及重载焊点才会考虑加大焊点改善焊点后置状态和散热等要求...,呵呵。 (2015-04-02 11:45)
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