[求助]贴片电容开裂问题求助 [复制链接]

近日,我公司一个产品出现电容开裂,0603  10nf  ,单机用量12颗,其中某一位置比较多,其它位置也都有出现,具体见图片,各种机械应力方面都查了(印刷 贴片机器顶PIN ，分板，选择焊),没发现明显的原因，炉温近期也没有变化。请各位提供点思路。

图片:a1.jpg

我司前段时间也有这种现象，调查后发现是来料问题。

还真没有遇到过这种情况，确定不是物料问题?

以下图片中圈出部分是出现问题的位置，截止昨天为止，其中上面第一个出现5颗，其余位置各出现1个，共11个，而且开裂部位都在靠近排针的部位，

图片:Q11.jpg

1、先烘烤一下物料60度3个小时。
2、可以送去切片一下看电容电极内部是否有空洞
以前我们公司出现的一款电容时功能测试开路，用烙铁更换物料时断裂，后来直接换了另一供应商的料才好的

我公司也有过这问题，主要应该是来料问题多。但可以看看改善炉温。

排针部位的电容一端开裂与排针后焊热传导有关、电容两极不相通因此两端有ΔT的温度差、通常电容厂家会对ΔT的温度差有限制在110℃以内的提示、超ΔT就会有分层断裂的可能...，这是PCB设计的问题、生产中看采取什么措施有效（比如热风先对电容区域整体预热再焊那排针）来降低ΔT的温度差...，呵呵。

这个确实是因为设计问题导致的，MLCC PAD附件铜箔的面积不合理，同时PAD比较大，reflow过程中MLCC是可以移动的，这就导致MLCC在冷却时两边的拉力不一样，也就是好像有立碑的不良，导致元件被拉裂

设计问题这个需要确认以前有没有生产过该产品，有没有发生过相同物料相同异常现象再下定论。
还有物料是不是有不同LOT号的，可以更换一下试试看。

念丶若辰:这个确实是因为设计问题导致的，MLCC PAD附件铜箔的面积不合理，同时PAD比较大，reflow过程中MLCC是可以移动的，这就导致MLCC在冷却时两边的拉力不一样，也就是好像有立碑的不良，导致元件被拉裂
 (2015-04-08 11:07) 

不同意哦，你仔细看人的pad设计，是有做隔热设计的，并不是直接在大铜皮上开窗做焊盘的。另外，回流时的锡膏张力发生立碑是确有其事，但是把电容拉裂开，这个还真没有可能。
我读书少，你不要骗我，我真心不相信锡膏的张力能有这么大力。

    说是锡膏拉力能让电容开裂有点扯了。
  你旁边的排针是Push in hole 还是手焊？
   建议你在贴片完成后检查一下电容是否OK，如果当时OK,而排针又是手焊就不排除吹裂的可能性了。但我更觉得在SMT-OK后是否经过其它的碰撞啊？从图片上来说更像应力作用的结果一些。

同意楼上意见，看图片确实很像外力撞击导致的，刘老师提及的ΔT热冲击导致断裂不是不可能，但是就这个板子设计而言可以排除了。

因为没有板子全图，看情况感觉是后段工序外力导致，比如放托盘或者卡板里时撞坏的，如果是某个马大哈员工随手弄的就有可能很难追溯。

这个产品已经做了2年了，以前一直没问题，最近才出现的；
目前出现问题的电容是2个批次的，第一个批次出现问题，让该供应商换了不同批次的过来试用，还是出现2个；
电容在显微镜下观察，没有撞击的痕迹，就外观看个人觉得热应力因素可能更多一些。

caiyezhong:这个产品已经做了2年了，以前一直没问题，最近才出现的；
目前出现问题的电容是2个批次的，第一个批次出现问题，让该供应商换了不同批次的过来试用，还是出现2个；
电容在显微镜下观察，没有撞击的痕迹，就外观看个人觉得热应力因素可能更多一些。
 (2015-04-08 16:03) 

考虑考虑刘老师的回复，看看你这个板的插件是手焊的还是波峰焊？预热够不够？

afreet:考虑考虑刘老师的回复，看看你这个板的插件是手焊的还是波峰焊？预热够不够？ (2015-04-08 16:30)

插件是选择焊的，焊接温度290度，预热温度也一直没有变化，板面在100度左右.