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[求助]SMTLED制程贴装大面积移位请高手指点! [复制链接]

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2013-09-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-04-08
目前我公司PCB(原来1.6MM更改为1.0MM)改版后出现LED面贴装大面积移位分析原因为板厚变更PCB自身变形,加上IC面回流高温处理变形,贴装吸嘴下压的力反弹导致。    目前板厚不能改变,请各位大神能否在夹具上想想办法(让贴装时PCB不动)
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离线eishi
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2009-10-20
只看该作者 沙发  发表于: 2015-04-09
PCB按道理是过完回流焊才导致变形的呀...
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-04-09
置件機應該有頂Pin 才對
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2013-09-21
只看该作者 板凳  发表于: 2015-04-09
回 eishi 的帖子
eishi:PCB按道理是过完回流焊才导致变形的呀... (2015-04-09 09:37) 

是的,双面板,IC面过炉高温处理,加上本身的材质导致的变形。
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只看该作者 报纸  发表于: 2015-04-09
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:置件機應該有頂Pin 才對 (2015-04-09 12:37) 

我们也有想过在机器里面增加,真空吸板。但是由于考虑到多种因素没有实行。现我们公司的PCB没有工艺边,完全是靠治具扣紧,贴片。
PCB经过IC面高温处理,加上PCB自身的变形,造成夹具扣不紧贴装时才会出现凌乱的现象。
目前我们在夹具上面做了一些改善,不良有减少,但是不能杜绝这个问题。