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panda-liu:国内的只照葫芦画瓢根本不注重SOLDERING的特殊性、失败不足为奇也是正常...,简单的在chip波上用用就知道是否可行了...Quench polish quench的前期处理很关键、后期要金相验证那个厚度及结构...,呵呵。 (2015-04-24 15:05)
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panda-liu:qpq的应用要先过开裂和氧化关、烤到400度立刻扔水里反复进行、直到微裂纹出现看能十的几次方啊...,qpq的结构件不能有锐角、不然那里首先会脱层被腐蚀了...钢板成分不同会影响内层(过渡层)结合的、也就是开裂的问题...,呵呵。 (2015-05-21 20:17)
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smt-no1:刘老果真是专家啊~!我是参与到这些才开始了解这个处理的流程。如果钢板成分不会影响那自然最好,就担心的是钢板也会影响它的耐腐蚀强度。日本国的钢板中发现有不低成分的铜含量,我国的没有。我也在同步做相拼的结构。....... (2015-05-22 16:12)
图片:日本软氮化钢.jpg
panda-liu:你们不是做焊料的吗、怎么会转向设备方面的呢...,是整机还是配件啊、这个处理方法应该有所不同的...,POT and NOZZLE有冶金方面的色彩、全面的只能兼顾而不能全优的说...,呵呵。至于Cu主要还是考虑材料热强度的问题、Cu是不参与氮化的元素并有阻止氮化组织深入的作用、换句话 .. (2015-05-23 13:46)
smt-no1:统一回复,做设备[表情] (2015-05-25 08:43)
panda-liu:熟门熟路...会有亮点的...,呵呵。 (2015-05-25 09:28)