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[分享]PCBA清洗考虑要点及案例分享 [复制链接]

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2014-11-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-04-24
一、PCBA清洗考虑要点
1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分，影响组装线路板清洗过程效果的因素如下图所示。



2、元器件几何形状
3、器件托高高度及对清洗的影响
4、夹裹的液体
5、元器件问题及残留物
6、来自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考虑要点
9、表面的润湿
10、表面张力和毛细力
11、填充间隙对比未填充间隙
12、助焊剂残留物可变性
13、清洗剂效果
二、PCBA清洗案例分享
问题：客户反馈PZ2177AC机型产品，经过清洗后与电容相连的3个焊盘会发白（见下图），导致COB邦定时焊金线焊不上。且客户反映经检测发白的焊盘上主要成分为锡。

在显微镜下观察后发现，出现白色不良现象的点存在规律性，基本为与电容元器件相连的三点或其中，详见以下图片。


原因分析
     PCBA在清洗过程中，因其工艺设计的缺陷，使金手指部分的镀金焊点与其他无镀层焊点、及元器件在水基清洗溶液中形成了非设计性回路，从而使金手指镀金层被锡覆盖失效，在邦定过程中无法识别。客户重新设计之后，再未出现此类问题。
     由此，清洗过程中遇到腐蚀、白色残留、绝缘电阻下降等问题时，不能单方面认为是清洗力不够造成的，应该综合的分析考虑所有相关的影响因素。没有哪一款清洗剂是万能的，能解决PCBA上所有的问题，所以在选择清洗工艺及清洗剂时，应该根据具体情况，有针对性的选择。
关键词： PCBA清洗SMT制程清洗水基清洗剂环保清洗剂
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qingqiangzi 金币 +3 SMTHOME因你而精彩！ 2015-05-25
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2014-12-24
只看该作者 沙发  发表于: 2015-04-24
谢谢楼主 很实用的知识 长见识了
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2015-01-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-05-25
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2015-01-05
只看该作者 板凳  发表于: 2015-07-13
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