我司一款产品的电感元件在设计时出现错误,焊盘与元件出现90度方向错误,但是产品
生产试做初期未出现不良,经过各种验证及
测试未出现异常,但在后续大批量生产时出现大量电感偏移、虚焊,由于产品经过客户大量验证(费用很高),因此不同意对产品进行焊盘修改,在这种情况下我们面临的情况只能在
制程及生产
工艺上寻求突破来解决该不良,我司工艺人员做过如下生产试验,都无改善效果,烦请各位协助
分析是否有工艺突破的方法,谢谢!
分析原因:
1、焊盘设计错误90度。(已经证实,但无法改变)
2、电感元件存在氧化。(生产中物料进行更换后,不良会减少,有时不良为0,但是物料都为同一批次)
以生产验证方法:(
回流焊接前,元件无偏移)
1、基板投入回流焊的方向测试过90度、180度、270度------焊接后无改善效果。
2、在电感元件的
钢网开孔中间处增加0.3mm的过桥(网状焊盘)讲焊盘分割,减少焊锡拉力------
焊接后无改善效果。
3、校正电感
贴片坐标,增加元件贴装下压行程0.3mm。------ 焊接后无改善效果。
4、修改回流曲线预热区150℃~180℃时间至焊
锡膏要求下限60秒,防止预热时间长导致元件二次氧化。------ 焊接后无改善效果。
5、修改回流曲线预热区150℃~180℃时间至焊锡膏要求上限120秒,减少电感各电极回流前温差。------ 焊接后无改善效果。
6、降低回流焊风机功率,有90%降低至70%。----- 焊接后无改善效果。
7、减小电感元件钢网开孔,开孔缩小1/2,减少焊锡量,降低焊锡拉力。------ 焊接后无改善效果。