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[已解决]焊盘设计错误,电感偏移、虚焊,寻求工艺突破!! [复制链接]

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2008-04-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-05-15
我司一款产品的电感元件在设计时出现错误,焊盘与元件出现90度方向错误,但是产品生产试做初期未出现不良,经过各种验证及测试未出现异常,但在后续大批量生产时出现大量电感偏移、虚焊,由于产品经过客户大量验证(费用很高),因此不同意对产品进行焊盘修改,在这种情况下我们面临的情况只能在制程及生产工艺上寻求突破来解决该不良,我司工艺人员做过如下生产试验,都无改善效果,烦请各位协助分析是否有工艺突破的方法,谢谢!
分析原因:
1、焊盘设计错误90度。(已经证实,但无法改变)
2、电感元件存在氧化。(生产中物料进行更换后,不良会减少,有时不良为0,但是物料都为同一批次)
以生产验证方法:(回流焊接前,元件无偏移)
1、基板投入回流焊的方向测试过90度、180度、270度------焊接后无改善效果。
2、在电感元件的钢网开孔中间处增加0.3mm的过桥(网状焊盘)讲焊盘分割,减少焊锡拉力------ 焊接后无改善效果。
3、校正电感贴片坐标,增加元件贴装下压行程0.3mm。------ 焊接后无改善效果。
4、修改回流曲线预热区150℃~180℃时间至焊锡膏要求下限60秒,防止预热时间长导致元件二次氧化。------ 焊接后无改善效果。
5、修改回流曲线预热区150℃~180℃时间至焊锡膏要求上限120秒,减少电感各电极回流前温差。------ 焊接后无改善效果。
6、降低回流焊风机功率,有90%降低至70%。----- 焊接后无改善效果。
7、减小电感元件钢网开孔,开孔缩小1/2,减少焊锡量,降低焊锡拉力。------ 焊接后无改善效果。



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2008-01-01
只看该作者 沙发  发表于: 2015-05-15
多少连板的?连板少的话可以考虑在该零件位上贴片胶,或者点少许红胶!
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2008-04-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-05-15
回 249033233 的帖子
249033233:多少连板的?连板少的话可以考虑在该零件位上贴片胶,或者点少许红胶! (2015-05-15 10:15) 

单板的,客户不允许增加红胶
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只看该作者 板凳  发表于: 2015-05-15
那你把焊盘外扩有试过没?
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2008-04-21
只看该作者 报纸  发表于: 2015-05-15
回 249033233 的帖子
249033233:那你把焊盘外扩有试过没? (2015-05-15 10:31) 

基板焊盘不能改动,钢网开孔扩大过,但是扩大后虚焊不良减少,偏移不良明显增加。请问您对扩孔有什么好的改善建议呢?
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2008-01-01
只看该作者 地板  发表于: 2015-05-15
另外一贴有回的!主要两点要控制好!一,印刷;二,贴片,不能偏!
离线panda-liu
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只看该作者 地下室  发表于: 2015-05-15
在焊膏熔融期间、器件侧面端子的焊料爬升张力一旦不平衡就会产生偏转力矩、想法破了不平衡动力(移动熔融焊料内聚中心、用刀片实验看看如何)...,呵呵。




[ 此帖被panda-liu在2015-05-15 14:32重新编辑 ]
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admin 好评 +1 经验分享,经验是无可替代的财富,感谢您的分享! 2015-05-20
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2008-04-21
只看该作者 7楼 发表于: 2015-05-15
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:在焊膏熔融器件、器件侧面端子的焊料爬升张力一旦不平衡就会产生偏转力矩、想法破了不平衡动力(移动熔融焊料内聚中心)...,呵呵。
[图片]
 (2015-05-15 11:44) 

谢谢您的建议,有什么方法能够使力平衡呢?
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只看该作者 8楼 发表于: 2015-05-15
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:在焊膏熔融器件、器件侧面端子的焊料爬升张力一旦不平衡就会产生偏转力矩、想法破了不平衡动力(移动熔融焊料内聚中心、用刀片实验看看如何)...,呵呵。
[图片]
 (2015-05-15 11:44) 

谢谢,领教了,我们试一试!
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2015-05-12
只看该作者 9楼 发表于: 2015-05-15
這個沒有完美的辦法。再好也不會100%的不斜,不行就手工來得快,菜鳥意見,別噴
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2015-05-25
只看该作者 10楼 发表于: 2015-06-03
改变不了,就用锡丝补焊吧
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2015-05-25
只看该作者 11楼 发表于: 2015-06-13
可以考虑在,助焊剂与锡条的配合使用上看看!或采用浸焊方式看看。(个人观点)我曾有客户也是虚焊后共同协商解决的。。
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2014-12-05
只看该作者 12楼 发表于: 2015-07-14
把PCB板的焊盘设计为二合一,试试。不要管电感原件是几个引脚或焊接点。四个焊盘原件贴装后位置偏差,在回流炉受拉力影响会偏向一边。PCB改焊盘注意大小一样,控制好焊盘之间间距。