[求助]0402元件焊接强度问题，非常严重头痛的问题，急 [复制链接]

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    最近生产的一种产品有0402的元件，过完回流焊有经常掉件的问题，以前分析是撞掉了，但是最近发现用推力计进行推力测试发现一个很严重的问题，有的0402的元件轻轻一碰就掉件了，测试推力少数连0.5都没有达到，大多数达到0.8以上去了。求高手帮助分析   使用的锡膏是M705-REN360

没图，没法分析！

249033233:没图，没法分析！ (2015-05-18 16:14) 

图还没有上传

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249033233:
没图，没法分析！

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从图上看元件焊端没有和焊锡完全熔合，可以更换锡膏试试，最好用SAC305合金的。如果需要ALPHA的样品可加QQ：1418790645  

爱法总代理:从图上看元件焊端没有和焊锡完全熔合，可以更换锡膏试试，最好用SAC305合金的。如果需要ALPHA的样品可加QQ：1418790645   (2015-05-18 16:36) 

我们使用的是4号粉的锡膏，关键只是少数几个0402的会出现这样的问题，其他没有问题

爱法总代理:从图上看元件焊端没有和焊锡完全熔合，可以更换锡膏试试，最好用SAC305合金的。如果需要ALPHA的样品可加QQ：1418790645   (2015-05-18 16:36) 

使用的是SAC305合金的，4号粉锡膏

PAD 尺寸多大,貌似焊盤不利於側面焊接,力度降低

主要问题还是锡膏的可焊性，ALPHA有一款焊接性能比较好的产品应该可以解决这个问题。如果需要电话联系：13510088746

内容来自[短消息]

貌似PAD间距有点窄，
锡膏熔融也有点问题。
焊接未形成有效的合金层。

kay_zhang:PAD 尺寸多大,貌似焊盤不利於側面焊接,力度降低 (2015-05-18 16:45) 

0.5MM直接的圆形焊盘，使用的锡膏是M705-GRN360

249033233:貌似PAD间距有点窄，
锡膏熔融也有点问题。
焊接未形成有效的合金层。 (2015-05-18 16:50) 

间距是比较窄，贴上原件后基本看不到焊盘，焊盘大小是0.5MM圆形的

看焊接效果似乎锡膏未完全熔化，焊接强度未达到，楼主可以上传炉温区线来看看。
1，是否同一种元件会造成这种情况。元件是否氧化受潮。
2，其它产品也有这种情况，还是只有这一种产品有问题。

可以更换锡膏

元件是否氧化受潮