[已解决]焊盘散热孔炸锡如何解决 [复制链接]

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各位大神

生产中有一焊盘要贴片，但焊盘中有散热孔，并从底面是绿油塞孔的。
但绿油塞孔是无法塞平的，SMT印锡膏时会有锡膏将散热孔填充。
回流后无发现异常。
但波峰后，发现有锡珠冒出，导致测试失败。
请大神指点，对于这种设计，产线有没办法调整参数改善
另外这种设计有没可改动的建议，如取消塞孔会否有帮忙？等等，感谢！

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@老刘出来！  
等大神来！

鋼網開孔避Via,整體下錫量在40~50%就好

绿油塞孔是可以半塞（技术要求提出是有专门工序达到反面密闭的）...临时措施贴个胶带吧...，呵呵。

据之前了解到的PCB板厂信息，直径0.4mm的VIA塞孔堵孔100%有效成功率还是有难度的（至少均要半塞不透光），0.3左右无压力（孔小也有利缓解炸锡），但直径太小的钻头又容易断，成本、效率，你懂的...

panda-liu:绿油塞孔是可以半塞（技术要求提出是有专门工序达到反面密闭的）...临时措施贴个胶带吧...，呵呵。
 (2015-06-06 16:13) 

有没碰到过这种设计，改设计的话有什么建议，谢谢

谢谢各位帮忙

poonhm:有没碰到过这种设计，改设计的话有什么建议，谢谢
 (2015-06-08 06:39) 

塞孔通常为增加工序（单独局部印阻焊填孔）、你不要求板厂就大路货整面阻焊塞孔一带而过不会保证什么炸锡问题的、商量也是可能的（半塞阻焊层一般会大面积增加厚度的、还是个￥的问题）...，呵呵。