[求助]喷锡板，焊锡润湿差，大伙是不是常碰到呢？ [复制链接]

随着喷锡工艺的PCB越来越多的使用，我们的问题也越来越多，总结如下:
1. 第一面回流焊时，润湿性都正常；
2.第二面再回流焊时，润湿性就差了，开始出现不同程度的退润湿现象。
3.或是，后面的波峰焊与手工焊时，焊盘润湿性子出问题了，现象为不上锡，或上锡性太差，需要提高温度，延长时间才能上锡。
针对这种现象，对润湿性差或不上锡的位置，将焊盘表面用橡皮擦一下，问题就解决了。
经验上看，这种问题在每年的5月份-10月份之间发生率高（南方温湿度相对高时）。
大家是不是都碰到这类问题呢？都是怎么来解决的呢？

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图片:拒焊不良图片.jpg

沙发呀。哈哈哈哈哈哈

楼主，说的这个没碰见过。

andytao0824:我这里这几天就出现了这个问题，换了阿尔法锡膏才可以 (2015-06-18 13:36) 

兄弟是销售锡膏的吗？
换锡膏的意义在哪里呢？

批量大的话，分批生产。

建議可以做一下切片看看拒焊的焊盤，一般來說第二面回流焊後吃錫不良通常是不吃錫焊墊的地方已經出現銅錫完全合金化的現象，當此種銅錫合金生成後就無法再提供可焊性。
一般噴錫厚度建議要高於100u”(2.5um)以上比較能解決第二面過迴流焊後發生拒焊的問題，但噴錫厚度越厚，就越不利細間腳的零件，容易形成短路的問題。

researchmfg:建議可以做一下切片看看拒焊的焊盤，一般來說第二面回流焊後吃錫不良通常是不吃錫焊墊的地方已經出現銅錫完全合金化的現象，當此種銅錫合金生成後就無法再提供可焊性。
一般噴錫厚度建議要高於100u”(2.5mu)以上比較能解決第二面過迴流焊後發生拒焊的問題，但噴錫厚度越厚，就越不 .. (2015-06-18 21:57) 

也有这么个说法，喷锡厚度要达到8um以上，IMC通常厚度都在2-2.5左右，如果IMC富集的化，2.5um厚度是不是不中啊。
另外，依你的建议去作切片与EDS分析。

alexshineboy:
也有这么个说法，喷锡厚度要达到8um以上，IMC通常厚度都在2-2.5左右，如果IMC富集的化，2.5um厚度是不是不中啊。
另外，依你的建议去作切片与EDS分析。

LZ的說法也沒錯，越厚的噴錫越不會造成拒焊，2.5um只是最起碼的噴錫厚度要求，8um或11um也是可以，可是錫噴得越厚就越不利細間腳的作業（短路），這個要自己衡量產品特性，做過切片看看還剩下多少錫留在上面來做決定吧！。

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1.管控整个作业时间尽量缩短
2.整个流程PCB管控环境---温湿度
3.楼上的镀层和锡膏也可以
4.炉子能否开启N2，或适当提高浓度