拖錫尾現象 [复制链接]

最近有遇到一個問題,某個機種上面有一顆128PIN的小烏龜,SMT在印刷錫膏的時候發現有拖錫尾的現象,檢查機器,鋼板都沒有問題.後來更換了另外一家廠商的PCB,不良現象消失,兩家PCB廠商的PCB同時投線,不良都集中在第一家廠商.但是檢查PCB,沒有發現PAD污染,兩家廠商PCB的唯一差異在于第一家廠商的PAD尺寸稍小,但是兩家廠商的PAD尺寸都在SPEC以內.目前無法確定真因,不知各位大蝦有沒有辦法提供幫助,Thanks!
附件為鋼板開孔以及不良圖片

楼主，我个人觉得还是你钢板开孔的原因。虽然你说同一块钢板在A，B两家PCB厂商的PCB上印刷，一家是OK的，一家是NG的，而且NG现象全集中在一家厂商。此点表面上看上去的确可以说是PCB不良。但是，楼主你自已也注意到了两加PCB厂商所做的QFP PAD大小不一样，问题就出在这里。请问楼主你有没有想过，你当初钢网开孔设计的时候是按哪家的GERBER做的呢？也就是说你现在的钢网开孔适合于QFP PAD较大的那种PCB，但不一定适合QFP PAD较小的那家PCB。为了证明这一点，可以按NG PCB厂商提供的GERBER设计一块钢网，看看会不会有此不良。

同意guoping兄所言，pcb的pad 较小，相对而言，对锡膏得吸附力较小，故钢板的aspect raito 相对的也要减小。

那PCB的厚度若有＞0.15MM的差异...对于0.4MM PITCH的印刷来说会产生问题的...，有检查这个问题吗（实际上需要调整网与PCB之间的间隙）...。

我同意楼上的观点，但认为150um太夸张了。是否PCB厂家阻焊剂的印刷厚度不一致造成的，怀疑ing，看拖尾的地方在阻焊剂的位置
基板的pad设计的也不好，pad间没有阻焊剂。
只是猜测，问题问的不错，图文并茂

我不知道如果PCB受潮的话会不会对锡膏的吸附力产生影响。
如果这个条件满足的话，就往印刷上考虑。增加慢脱膜的延迟时间。并在脱离时往下的加速度模式
尽量选择大一些。

感謝樓上各位的回覆,我這裡有一些補充
1.這是一個oem機種, smt的鋼板開孔也是根據客戶的gerber資料來的,但是為了解決open的問題,稍偏大一點
2.兩家PCB廠商的gerber資料也都是一樣,但是實際的pad尺寸有差異.一個約偏小10%,一個約偏大10%,出問題的都是偏小的那種pcb,但是都是在IPC規範以及客戶的SPEC以內----規範是20%

現在的問題在于
1.是否拖錫尾現象,確實與pad尺寸有關?
2.目前PAD的尺寸均在SPEC以內----SPEC是20%,不知道各位有沒有這樣的經驗--偏小的pad會有拖錫尾的現象?同時想問一下,這種零件各位的鋼板開孔一般是做到多大?

PAD尺寸比較: (單位: mil)                                                                        
A廠商(OK)            
Long      67.5      64.7      65.5      64.9      65.7      65.3      65.3      64.7      62.9      65.1      63.3      62.9      65.1      
          平均 64.83846154
標準      63      63      63      63      63      63      63      63      63      63      63      63      63      
Stencil      68      68      68      68      68      68      68      68      68      68      68      68      68      
Wide      11.4      11      11.4      9.8      9.4      10.2      10.2      9.8      10.2      10      11      9.4      9.8      10.27692308
標準      9      9      9      9      9      9      9      9      9      9      9      9      9      
Stencil      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5

                 
B 廠商(NG)                                                
Long      60.2      61.8      61.4      61.4      57.8      61      61.8      63.5      64.9      65.7      65.3      65.3      61.8      62.45384615
標準      63      63      63      63      63      63      63      63      63      63      63      63      63      
Stencil      68      68      68      68      68      68      68      68      68      68      68      68      68      
Wide      7.4      7.8      6.8      7      7      7      8.2      8.2      6.2      6.6      7.8      7.4      7.8      7.323076923
標準      9      9      9      9      9      9      9      9      9      9      9      9      9      
Stencil      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5      6.5

偶同意5楼的说法。先从印刷机的脱模间距，脱模速度着手。

同一块钢网生产相同的机种，那么它所设定的印刷参数也肯定是一样的。既然在一样的参数条件下还会出现这种情况，那也只能追究PCB原材和钢网本身了。楼主说你们所做的这块钢板是根据PCB厂商提供的GERBER做的，也就是说楼主当初设计钢网是就是按GERBER标准值来的，但是正如楼主所说，实际的PCB PAD尺寸并不是那么标准的，虽然说PCB厂商的尺寸在IPC标准范围之内，但是与你的钢网设计尺寸误差就大了。所以开钢网时的尺寸要考虑到GERBER与PCB PAD实际尺寸的误差

１、网板开口的大小主要取决板上最小元件间距,你的元件最小间距为0.4mm，所以网板厚度最好为０．１２ＭＭ，０．４ＰＩＴＣＨ的ＩＣ其焊盘宽度不０．２ＭＭ，所以开口大小应为０．１８ＭＭ（根据开口宽度／网板厚度＞１．５）．
２、从你提供的资料来看，你们的ＰＣＢ在该元件上无阻焊层，这是造成元件短路的主要原因之一。
３、另外你的脱模参数可能要重新调整一下，这是造成焊膏拖尾的一个很重要原因．

同意上面兄弟的说法，顶

回樓上的
1.鋼板厚度是0.13
2.脫模速度試過0.8,1.0,1.2都還是不行,後來降到0.5,不良消失...但是這樣太影響效率
3.兩家pcb的厚度一樣
4.今天有重開一塊鋼板,將pad區分為2塊印刷錫膏,不良消失

但是,還是不明白這種現象是否真的會與pad 尺寸有關?各位有沒有經驗值可以提供?
Thanks!

楼主大哥，为你这个问题我可顶了两次哦，第一次我就说你钢板开孔设计有问题，这不是我胡说，而是我们生产部门两周前开的两片新钢板就出现了这种情况，结果重新设计钢网就解决问题了，还有一点，不光是钢网的尺寸，孔壁的粗糙程度对于脱模也有很大的影响。

STENCIL有点问题，厚度0.13,孔宽度6.5mil＝0.165mm，宽厚比1.27,丝网脱模比较的差吧！9楼的兄弟已经说了。厂家的pad宽度在标准范围内，而丝网为了避免联焊，开的太小了。
如果怕联焊开为2部分，象楼主对策一样，但宽度适当增加到0.175-－－0.185好一些，分开的部位在产生联焊发生的中部。
怀疑元件焊接后虚焊的可能性大
认为和基板的尺寸没有太多关系，丝网不好是主要原因。基板差异是2mil，这样和焊膏接触的pad可能是有差异的，这点差异在你有印刷偏移20-30um（印刷机可能的误差）的时候可能会造成现在的不良现象。猜测而已。
总的感觉：
1,焊盘的阻焊剂设计的不好，pad间没有阻焊迫使丝网宽度开小避免联焊。
2,由于以上原因，丝网小造成脱模困难。
3,基板在误差之内，一般0.20加减0.02是非常正常的焊盘，就算到0.17也常见，基板厂家没有过错。

謝謝樓上的回覆.昨天晚上新的鋼板---兩段開孔的----打了40pcs以後又出問題了
現在又在重新開鋼板試驗