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[求助]POP工艺异常求助,能否判定物料不良? [复制链接]

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离线為妳訫勭
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2012-03-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-07-09
POP工艺上层的元件,BGA的球向下放置在平整的玻璃上,看起来是平的;
BGA的球向上放置在平整的玻璃上时,看起来有翘脚现象,如附件图片;
不知道这种现象能不能判定为供应商的物料异常不良,但又没有其它的明确数据和证据。
求助,哪位高手能否帮忙分析下!谢谢!
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离线zhuyanlian
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2010-02-05
只看该作者 沙发  发表于: 2015-07-09
球向下是平的那就是材料没问题啊,就算是有问题的话,材料供应商也会告诉你他的球是在一个平面上,推不到供应商那里去的,能做的也就是想办法改善自己的工艺咯,不过这种芯片的话,推荐用锡浆,不建议用POP助焊剂
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-07-09
回流没问题就是制造商刻意那样的(翘曲预矫正)...,呵呵。
 
离线无黑即白
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2014-11-10
只看该作者 板凳  发表于: 2015-07-11
POP制程目前是SMT工艺的顶端,锡膏的因素也很大。
离线為妳訫勭
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2012-03-08
只看该作者 报纸  发表于: 2015-07-11
回 zhuyanlian 的帖子
zhuyanlian:球向下是平的那就是材料没问题啊,就算是有问题的话,材料供应商也会告诉你他的球是在一个平面上,推不到供应商那里去的,能做的也就是想办法改善自己的工艺咯,不过这种芯片的话,推荐用锡浆,不建议用POP助焊剂 (2015-07-09 20:00) 

用的就是锡浆,但每次都有POP不良3%以上
离线為妳訫勭
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2012-03-08
只看该作者 地板  发表于: 2015-07-11
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:回流没问题就是制造商刻意那样的(翘曲预矫正)...,呵呵。
 (2015-07-09 23:31) 

请教翘曲预矫正是什么意思?有什么作用吗?
离线為妳訫勭
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2012-03-08
只看该作者 地下室  发表于: 2015-07-11
回 无黑即白 的帖子
无黑即白:POP制程目前是SMT工艺的顶端,锡膏的因素也很大。 (2015-07-11 10:04) 

每次生产都是POP上层的虚焊不良较多,下层几乎没有什么不良
离线developer
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2008-04-24
只看该作者 7楼 发表于: 2015-07-13
POP我们公司做了一年多,我们基本没有不良,空焊的原因是不是你的PCB没有用过炉治具?
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2015-06-25
只看该作者 8楼 发表于: 2015-07-13
球向下是平的那就是材料没问题啊,就算是有问题的话,材料供应商也会告诉你他的球是在一个平面上,推不到供应商那里去的,能做的也就是想办法改善自己的工艺咯,不过这种芯片的话,推荐用锡浆,不建议用POP助焊剂
离线zhang80
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2009-10-20
只看该作者 9楼 发表于: 2015-07-14
和载具没有什么关系吧,我们之前生产手机的,POP良率很高的
离线zhuyanlian
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2010-02-05
只看该作者 10楼 发表于: 2015-07-14
那么你的锡浆品牌,型号,炉温是否合格,贴片是否OK,如有问题,可以加我QQ,一起讨论下,好歹曾经咱也做过2年的POP工艺,我QQ:749110250

内容来自[短消息]
离线nsdserver
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2012-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2015-07-17
panda-liu:回流没问题就是制造商刻意那样的(翘曲预矫正)...,呵呵。
 (2015-07-09 23:31) 

刘老师意思是基材局部厚?