[求助]POP工艺异常求助，能否判定物料不良？ [复制链接]

POP工艺上层的元件，BGA的球向下放置在平整的玻璃上，看起来是平的；
BGA的球向上放置在平整的玻璃上时，看起来有翘脚现象，如附件图片；
不知道这种现象能不能判定为供应商的物料异常不良，但又没有其它的明确数据和证据。
求助，哪位高手能否帮忙分析下！谢谢！

球向下是平的那就是材料没问题啊，就算是有问题的话，材料供应商也会告诉你他的球是在一个平面上，推不到供应商那里去的，能做的也就是想办法改善自己的工艺咯，不过这种芯片的话，推荐用锡浆，不建议用POP助焊剂

回流没问题就是制造商刻意那样的（翘曲预矫正）...，呵呵。

POP制程目前是SMT工艺的顶端，锡膏的因素也很大。

zhuyanlian:球向下是平的那就是材料没问题啊，就算是有问题的话，材料供应商也会告诉你他的球是在一个平面上，推不到供应商那里去的，能做的也就是想办法改善自己的工艺咯，不过这种芯片的话，推荐用锡浆，不建议用POP助焊剂 (2015-07-09 20:00) 

用的就是锡浆，但每次都有POP不良3%以上

panda-liu:回流没问题就是制造商刻意那样的（翘曲预矫正）...，呵呵。
 (2015-07-09 23:31) 

请教翘曲预矫正是什么意思？有什么作用吗？

无黑即白:POP制程目前是SMT工艺的顶端，锡膏的因素也很大。 (2015-07-11 10:04) 

每次生产都是POP上层的虚焊不良较多，下层几乎没有什么不良

POP我们公司做了一年多，我们基本没有不良，空焊的原因是不是你的PCB没有用过炉治具？

球向下是平的那就是材料没问题啊，就算是有问题的话，材料供应商也会告诉你他的球是在一个平面上，推不到供应商那里去的，能做的也就是想办法改善自己的工艺咯，不过这种芯片的话，推荐用锡浆，不建议用POP助焊剂

和载具没有什么关系吧，我们之前生产手机的，POP良率很高的

那么你的锡浆品牌，型号，炉温是否合格，贴片是否OK，如有问题，可以加我QQ，一起讨论下，好歹曾经咱也做过2年的POP工艺，我QQ：749110250

内容来自[短消息]

panda-liu:回流没问题就是制造商刻意那样的（翘曲预矫正）...，呵呵。
 (2015-07-09 23:31) 

刘老师意思是基材局部厚？