[已解决]波峰焊接时只有一个位置不透锡上来 [复制链接]

学习了,SMT因你而精彩

我来学习。

中间的圆孔用防焊胶封住， 加大预热，放慢链速，就可以上锡了。

　　同种组合在其它产品上没问题，也可能是物料或工艺问题．

hzmah:中间的圆孔用防焊胶封住， 加大预热，放慢链速，就可以上锡了。 (2015-09-15 09:27) 

目前是用高温胶布贴住中间，放慢链速度效果不大。
后来更换松香助焊剂后透锡有改善，但锡渣增多与板面残留要清洗问题。
就没有继续使用，还继续维持不良。。

又涨知识了，又学一招

20062011:板中间有原孔，锡波调高了就溢锡到板面。转过来方向过炉也是透不上来，只有人工浸泡助焊剂才这个位置能透上来锡。单独用毛笔反复刷三次助焊剂到这个料上过炉也不行。峰值240,扰波3.1s,平波8.6s.预热也反复调整试了，高低预热温度没啥变化。 (2015-07-11 08:44)

这个问题现在解决了吗？
跟据图片外观与相关描述，此板应该是普通的单面板，不似有SMT制程元件，应不会使用载具，故可省却tray的阴影效应；
1、若是多层板，很有可能为PCB Layout第3 pin连接有较大面积的铜箔，再加上本体“似乎是”金属件，第3 pin铜箔吸热量较大而金属件导热散热亦较快。
-->可联系MPE, DFx人员, 或者自行通过TGZ, Gerber等工具软件来确认铜层状况；
-->若属实，通过温度调整（升温）可改善，但温度升到多少，则视Flux活化温度（与固定含量多少有关）、PCB TG temp来确定升温后不要对PCB有影响，若确是热量影响，升温后的Flux稍多，不用太多亦可改善；
-->温度的调整效果同样需视设备制程能力来确定，如设备无上温区或者上温区少于2个，调整起来会有些难度，就只能通过降速来达到升温的效果，但另一点，降温后的Dwell time增加，需确认焊点包括是否有铜蚀等其它焊接异常。
2、若非多层板，只有top 与Bot面，则只需考量金属件本体散热，可尝试将元件沾Flux烘烤后至80度左右在设备入口插装，看下上锡的效果，并以此比对调整；
3、无铅制程中，氮气对焊接的效果影响亦较大，不知此板生产是否有氮气，若无，可尝试转到有氮气的设备验证。
4、此种板卡的波峰高度需控制，靠升高波峰来改善吃锡虽是常用，但风险亦需提前考量。

换种固态含量高的助焊剂

主要是从预热温度不够，焊接时间不够，助焊剂的润湿性这三个方面去考虑！。

内容来自[短消息]

经过一周折腾总算有点小进展啦

载具这个角落给切掉点，让锡波充分接触这个大铜箔的PCB面，能实现百分之五十透锡了。

不过彻底解决还要一段时间，准备采纳刘老建议打样在这个件附近弄两过孔试试。。

wh25387:这个问题现在解决了吗？
跟据图片外观与相关描述，此板应该是普通的单面板，不似有SMT制程元件，应不会使用载具，故可省却tray的阴影效应；
1、若是多层板，很有可能为PCB Layout第3 pin连接有较大面积的铜箔，再加上本体“似乎是”金属件，第3 pin铜箔吸热量较大而金属件导热散 .. (2015-09-19 19:03) 

哪里铜箔比较大
刚开始布线说过大电流拒绝更改，好在有个类似产品项目启动终于有机会了。
弄几个方案，都被拒绝。经过三翻五次的纠缠终于答应打样几块板试试

零件脚与孔是不是紧配,零件脚插也孔中,单边需留0.1mm间距.

难道是活性差的问题？

我想知道你的引脚在过波峰前有多少度