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[讨论]关于BGA返修返修时用喷锡代替传统的小刚网印刷的设想 [复制链接]

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离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 15楼 发表于: 2015-12-16
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:BGA想呈球可以模仿SolderQuik、用贴装Solder Preforms方法试试...,带球的可以考虑Stencil Quick方式...,呵呵。
[图片]

....... (2015-08-01 21:58) 

刘老,上面的这两份资料是否有更完整的?可以的话分享到我发邮件给您的那个QQ邮箱.