UID:631377
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UID:28905
249033233:可行,喷嘴解决了就可以了! (2015-07-31 14:33)
yeswcw:有人用过喷锡吗?喷锡的厚度和均匀性如何控制啊 (2015-07-31 14:35)
249033233:以前倒还行,工艺还没达到现在这种精细度!现在有点呛! (2015-07-31 14:44)
转身的优雅:关键的问题在于喷嘴最小可以喷多大的焊点 (2015-07-31 16:11)
249033233:喷嘴口径,几号粉,焊膏粘附力大小! (2015-07-31 16:18)
转身的优雅:所以吃不准喷锡可以做到什么样的精度,BGA焊接本身对焊点的要求就比较高 (2015-07-31 16:13)
转身的优雅:这种返修基本都是捡最好的锡膏用了,我一直郁闷的是喷嘴的口径究竟能做到多细 (2015-07-31 16:21)
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图片:SolderQuik? BGA Reballing Preforms.jpg
图片:BGA基板修理时间可减7成,OKI等开发出透明贴纸状焊锡掩模 - 电子部件 - 日经技术在线! -.png
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