印刷电子技术与微组装论坛将在NSC2015期间召开

自中国成立全印制电子协会，印刷电子在国内也已经受到广泛关注。随着印刷科学技术的发展，印刷技术在电子产品制造过程中已被广泛应用。过去5年中，中国印刷与微组装技术无论在科研方面还是在产业方面都有了快速发展。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] *|
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NEPCON华南电子展的同期论坛——印刷电子技术与微组装论坛集合了众多致力于了解并推进中国印刷电子产业的专家学者以及从业者。2015年8月25日，在深圳会展中心5楼菊花厅，NEPCON South China华南电子展将再一次带来印刷电子行业的最新资讯与技术。 6
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印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。在过去的50年中，硅基半导体微电子技术占据了电子技术的绝对主导地位。在过去10多年中对溶液化有机与无机半导体材料的研究开发，催生了 用传统印刷技术制造各种电子器件的探索研究。溶液化有机与无机半导体材料的最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质，可以以薄膜形态沉积到任何材料上。沉积的手段可以是蒸发、旋涂或印刷方式。由此而产生了不同于硅基微电子学的一个新的电子领域: 印刷电子 (Printed electronics)。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] {tuGkRY2~  

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在印刷电子技术中，已经从传统领域进行了很大程度的拓展，具有更为广泛的用途。它将印刷工艺应用于制造电子元器件和产品，具有生产工艺简便、原材料损耗小、设备投资少、低成本生产等优点，是一种绿色制造技术。其相关产品具有大面积与柔性化的特征，区别于传统电子产品，已经显现出巨大的发展潜力和广阔的市场前景。 (/|f6_9!  

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为进一步推进中国印刷电子产业化的发展进程，励展博览集团将携手深圳市意盛波资讯有限公司与中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会在NEPCON South China 2015展会期间同期举办印刷电子技术及微组装技术论坛。届时，意胜波将邀请行业权威专家，介绍新型印刷电子技术功能材料，探讨印刷技术使用案例，并且，来自微电子封装行业的专家将分享许多有关微电子封装与半导体封装的新型技术与案例。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] zrV~7$HL  

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处于微利时代，全球的印刷企业都在寻找新的商机，电子功能印刷作为一个新的市场，或许是印刷企业苦苦追寻的赢利点之一。如今，印刷企业不应只将自己看做行业中的获取者，更应该结合自身实际情况投身于技术研发中，只有更好的行业环境才能给身处其中的企业自身带来更好的收益，为促进行业发展贡献自己的力量。在各企业协会携手努力推进中国电子印刷业的当下，NEPCON South China 2015将成为这股浪潮中的中流砥柱。 (y?`|=G-xT  

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NEPCON South China 2015观众预登记途径： G:;(,  

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•    发送短信“CNZ+姓名+公司名”至106900297333即可登记参观NEPCON South China 2015 yV5AVMo  

•    参观热线：国内观众—4006505611或86-10-5763 1818; 国际观众—86-21-2231-7011 I< Rai"  

•    关注官方微博：NEPCONChina电子展；官方微信服务号：NEPCON_CHINA ETq~,g'  

•    NEPCON South China 2015详情请访问：www.nepconsouthchina.com vU, ]UJ}  

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来源： NEPCON