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[求助]SMT后脚部出现黑色物质 [复制链接]

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离线liaochin
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2013-11-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-08-18

请问各位前辈
我们产品再过回焊炉后,其中有1IC会出现黑色或吃锡不良状况(不良率大约1%),照片如下:


经过X-ARY & SEM 照片如下:


X-RAY看到有点像是脚尖端有物质,经过SMT后爆裂开的现像,SEM & EDS确认,正常区碳含量较低,黑色区碳含量约接近80%以上。其他区域及IC接没有此现象,但在此不良IC附进的组件,偶尔会有类似此IC现象,但觉得是此IC影响到问题。
不知各位前辈对此问题看法?IC问题?或是SMT问题?
要如何解决?
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2015-07-20
只看该作者 沙发  发表于: 2015-08-18
亲我觉得有几种要去分析排出的,第一,温度会不会过高,回焊时间是不是过长造成再次氧化,所以也会有此现象,第二,PCB焊盘表面喷锡薄,造成漏出镍层氧化,也会造成此现象,第三,IC是不是二次使用IC,脚有氧化或有染物现象,也会造成此现象。
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liaochin 金币 +1 - 2015-08-31
离线liaochin
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2013-11-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-08-31
感謝上面大大的回覆
但如是溫度,應該是所有IC都會有,但是只有我們的IC問題
其他兩項會再去確認.
希望還有其他大大能夠分享經驗
离线ldq112630
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2015-09-14
只看该作者 板凳  发表于: 2015-09-29
不吃锡膏基本都是脏污造成的
离线frank8961
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2015-08-05
只看该作者 报纸  发表于: 2015-10-26
如果是噴錫板?提供另一個方向試試看
如果是噴錫板則要檢查一下PCB板的噴錫厚度是否大於2µm,
若是小於2µm則有可能造成銅錫合金化已暴露於焊墊的表層,
沒有足夠的錫可以再予錫膏結合,進而影響到焊墊吃錫的效果。
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2015-09-21
只看该作者 地板  发表于: 2015-11-03
切片看下镀层有没有合金化,电镜看下IMC层的厚度是多少?会不会太薄了。电镜多打几个点,元素成分一对比就知道问题出在哪了。做下可焊性测试,看下是不是别的板子也出现同样的问题。焊盘表面喷锡不均匀也有可能。
离线yjjwfnh
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2015-11-30
只看该作者 地下室  发表于: 2015-12-01
IC脚氧化,看IC脚工艺应该是先镀后冲,截面是露铜的.
离线liaochin
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2013-11-13
只看该作者 7楼 发表于: 2016-03-25
謝謝各為的回覆.我會再做確認的
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2015-12-30
只看该作者 8楼 发表于: 2016-04-20
看看是否电镀厂把IC污染了~
EDX结果有没有S?
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2007-07-11
只看该作者 9楼 发表于: 2016-06-30
回 yjjwfnh 的帖子
yjjwfnh:IC脚氧化,看IC脚工艺应该是先镀后冲,截面是露铜的. (2015-12-01 17:05) 

确实。应该是原件管脚氧化了
离线wangnian
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2016-08-01
只看该作者 10楼 发表于: 2016-08-02
有可能是ic引脚被氧化或者污染有油污之类的
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2005-01-21
只看该作者 11楼 发表于: 2016-08-15
应该是氧化,影响了可焊性,碳含量高是助焊剂残留。
离线kaiy66
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2016-07-24
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 12楼 发表于: 2016-09-05
jerrychu:[表情]确实。应该是原件管脚氧化了 (2016-06-30 20:53) 

怎么判定元件pin脚是否氧化了呢
离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 13楼 发表于: 2016-09-18
來料確認就知道是否都是截斷面為"銅 "
然後在判斷那料捲使用的條件 ,是否為拆封後環境或時間太長or不佳導致的