[已解决]日本与欧美的电子元件焊接条件不同，求解 [复制链接]

我司是生产汽车发动机电控单元产品的，经过对现有产品上的元件资料收集，发现如下问题：
1、日本MURATA电容要求的无铅回流焊接条件在熔点以上需要满足30至60秒。
2、而欧美的KEMET电容要求的无铅回流焊接条件在熔点以上需要满足60至150秒。经过在查询欧美产的芯片等元件也是要求60至150秒。
3、对于这样的要求，明显存在冲突，但是现有产品使用熔点以上满足30至60秒的条件以上产很久了，并且各种性能测试均未发现问题。
请各位高手协助分析该如何判断焊接的条件，两类元件是否可以使用在同一产品、同一炉温曲线下生产。
如果有办法解决，用什么样的理论资料或数据能够解释清楚这样的问题。希望大家能够功能研讨，万分感谢！！

图片:熔点以上时间要求.jpg

你若了解润湿称重、不同金属和合金的润湿条件以及IMC的形成机理、又有条件做润湿称重和切片实验的话、那个不同要求是可以理解的...，呵呵。

panda-liu:你若了解润湿称重、不同金属和合金的润湿条件以及IMC的形成机理、又有条件做润湿称重和切片实验的话、那个不同要求是可以理解的...，呵呵。 (2015-08-29 12:06) 

有这方面的标准或资料可以推荐的吗，真的需要学习学习。我目前了解的情况，博世、李尔、大陆等生产的发动机电控单元产品上也有日本与欧美产的元件，但是如何从理论上进行说明解释，缺少这方面的资料。

panda-liu:你若了解润湿称重、不同金属和合金的润湿条件以及IMC的形成机理、又有条件做润湿称重和切片实验的话、那个不同要求是可以理解的...，呵呵。 (2015-08-29 12:06) 

劉老,這個有點高深了,我等不能明白,可否用白話給解釋下,我們用日本的電容是經常撞掉件

期待刘老的讲解！

刘老師指的润湿称重应是沾湿能力测试(Wetting Balance Test Method, 业界有名可焊性测试) 以评估端子(或PCB焊盘) 与錫材润湿性, 不同端子塗层对锡润湿程度不—, IMC金屬共化层厚度, 成份不—就体现出焊点質量外观与其可靠度 !

謝謝您的講解

LZ, 根據下面的回覆,KEMET的底材是什麽,沒太用過這家的料

kay_zhang:
LZ, 根據下面的回覆,KEMET的底材是什麽,沒太用過這家的料

陶瓷的 KEM_C1002_X7R_SMD.pdf (1568 K) 下载次数:41

美国标准曲线与日本标准曲线不同呀，因为锡膏合金与配方不同。这很简单吧，难道标准都不理解真不知道楼主怎么工作的啦

20062011:美国标准曲线与日本标准曲线不同呀，因为锡膏合金与配方不同。这很简单吧，难道标准都不理解真不知道楼主怎么工作的啦
 (2015-08-29 22:59) 

用的都是305合金的焊锡膏，并且博世、大陆等企业使用两种元件在一中产品上，按那个标准执行呢？

用的什么锡膏就按什么执行啦，难道美国人要执行日本法规。
要知道可靠性当然要试验了，比如可靠性分析或装车模拟试验。

1、你现有产品使用熔点以上满足30至60秒的条件以上产很久了，并且各种性能测试均未发现问题。那就用这个，实践出真知。
2、第三区受热温度在下限和短好，对PCB，元器件热影响也小。
3、你所提供的KEMET资料镀层材质表示是“100% Matte Sn”（Page13.），熔点是231℃左右。这个温度以上时间是多少？峰值最高多少温度？

亚光锡与亮锡的区别http://www.360doc.com/content/13/1230/13/13253171_341223246.shtml
看电容的资料也没发现特别的地方，
掉件说明焊接强度不够，看多大力度推掉了或拉力测试
具体最好拍图片看看不良

谢谢分享 长知识了