[讨论]FPC 覆盖膜上焊盘的规定 [复制链接]

谁能分享哪有标准关于FPC覆盖膜允许上焊盘尺寸的规定， IPC有关于绿油方面的，没有覆盖膜

1）对于表面贴装焊盘，当其节距≥1.25mm[0.04921in]，表面贴装焊盘上的对位不准不应当使覆盖涂层侵占焊盘超过50µm[1,969µin]；当其节距小于1.25mm[0.04921in]时，不应当使覆盖涂层侵占焊盘超过25µm[984µin]。侵占可以发生在表面贴装焊盘的相邻边上，但是不能发生在其相对边上。

2）在BGA焊盘上，如果焊盘由覆盖涂层限定，则偏位允许焊盘上的覆盖涂层有90°的破环。如果规定了间隙，则除导体连接处外，不允许覆盖涂层侵占焊盘。

3） 当BGA焊盘和导通孔相连接且要求覆盖涂层坝时，该覆盖涂层应当连续、没有缺失、剥离或覆盖层碎裂，允许BGA焊盘和导通孔间存在裸露的金属通道。