兄台, 报废扳也是钱, 买台BGA返修台也花不了多少 !!
用热风槍把BGA从板上拿出來...板上BGA位置, 与取出來BGA上残留锡, 用烙铁, 吸锡帶把殘留锡吸走, 令焊盘(PCB上, 和BGA上)平整
之后塗助焊膏(不用锡膏)于BGA焊盘上 (人手用笔塗即可), 用植球工具, 把锡球置在BGA焊盘上...(植球工具在网上找, 配合BGA球阵开孔钢网—起用)...把植球后BGA放入回焊炉即可 ! 之后也可做些清洁把BGA上残留助焊剤清洗 !
之后BGA便可再用, 放回PCB上, 如新做PCB, PCB印锡膏, 打好其他料后, 你可人手/机器放PCB上然后过炉....如BGA放回已组装PCB, 你可人手塗助焊膏于BGA处, 人手/机器(BGA返修台)把BGA放好, 返修台热风回焊BGA于PCBA上即可...
又或者把放好BGA的PCBA放回流炉整板回流焊—次.....注意整片板过炉会影响其他焊点質量, 另外注意PCBA已经过多少次回流焊, 经过多次回流焊对PCB不好....
用BGA返修台把BGA焊回PCBA上较好 !!
希望以上描述幫到你 !!!