[讨论]OSP Board Exposure time 管控 [复制链接]

1. OSP PCB (裸板) 可以暴露在空气中(<30度,<60%RH)多长时间?
2. PCB从上OSP到真空包装应管控在多少时间?
3. EMS厂拆封后到完成wavesolder可以管控多久 (48h)?
4. 时间1 和时间2,3 之间是和的关系吗?
5. OSP PCB 暴露时间(max)和什么有关或OSP时间管控是根据什么特性定义的，OSP药水的特性？

OSP板一般拆封后12小时内贴装成成品

星月:OSP板一般拆封后12小时内贴装成成品 (2015-10-11 00:21) 

谢谢,
PCB工厂从上OSP到真空包装应管控在多少时间?

这个以前了解过，只做贴片不做PCB生产，所以不是太在意这个数据。

内容来自[短消息]

1. OSP PCB (裸板) 可以暴露在空气中(<30度,<60%RH)多长时间?
2. PCB从上OSP到真空包装应管控在多少时间?
3. EMS厂拆封后到完成wavesolder可以管控多久 (48h)?
4. 时间1 和时间2,3 之间是和的关系吗?
5. OSP PCB 暴露时间(max)和什么有关或OSP时间管控是根据什么特性定义的，OSP药水的特性？求下述答案，请发表建议，谢谢！

1. OSP PCB (裸板) 可以暴露在空气中(<30度,<60%RH)多长时间?
-----24+24=48小时理论时间：完成OSP到包装，开包装到完成焊接

2. PCB从上OSP到真空包装应管控在多少时间?
---24小时，但一般工厂会控制在12小时内完成包装。

3. EMS厂拆封后到完成wavesolder可以管控多久 (48h)?
---OSP一般建议要求是24小时内完成焊接，具体时间当然越小越好。

4. 时间1 和时间2,3 之间是和的关系吗?
-----其实这个问题可能没人研究过。一般只控制开包装到完成焊接时间，在PCB工厂的时间很难把握，只要没有异常，没有氧化变色什么的，肯定就直接包装了，特别是小厂。
但我所了解的有某工厂工序是要求控制在8小时内的。

5. OSP PCB 暴露时间(max)和什么有关或OSP时间管控是根据什么特性定义的，OSP药水的特性？求下述答案，请发表建议，谢谢！
-------跟厚度、药水应该都关系不大。关键是环境因素，如高温影响非常大，湿度也一样。

以上，胡说八道的！

chenhoupu:1. OSP PCB (裸板) 可以暴露在空气中(<30度,<60%RH)多长时间?
-----24+24=48小时理论时间：完成OSP到包装，开包装到完成焊接
2. PCB从上OSP到真空包装应管控在多少时间?
---24小时，但一般工厂会控制在12小时内完成包装。
....... (2015-10-14 18:05) 

谢谢,
一般OSP后还要经过FQC检查,然后才能包装,12h会比较难。另外对EMS管控24h也是比较苛刻，要经过SMT Bottom， SMT TOP， wave solder,很少能做到。不过我认为最重要的还是确定OSP膜可以放置多久的决定因素是什么（当然是在正常工厂温湿度管控的条件下），个人认为和OSP药水有关。OSP药水厂商应该有些建议的管控时间。

同问类似的问题，thk