切换到宽版
首页
社区服务
名人堂
银行
道具中心
孔明灯
商务发布
商务推广
会员列表
统计排行
基本信息
到访IP统计
管理团队
管理统计
在线会员
会员排行
版块排行
帖子排行
标签排行
帮助
下拉
用户名
电子邮箱
用户名
密 码
记住登录
登录
找回密码
注册
快捷通道
关闭
您还没有登录,快捷通道只有在登录后才能使用。
立即登录
还没有帐号? 赶紧
注册一个
聚焦
资讯
供求
招聘
论坛
广场
个人中心
商务通
会员企业
贴装设备
贴装工艺
贴装软件
贴装测试
波峰焊接
邦定制程
无铅制程
企业管理
质量控制
PCB
EDA
DFX
技术文章
谈天说地
网聚联谊
老同事会
供求信息
招聘信息
行业调查
站务公告
帖子
文章
日志
用户
版块
帖子
搜索
SMT编程转换工具HOME-CAD
在线自助定向推广您的SMT产品
高价收购松下CM402/602/NPM/HDF/
Asymtek原装全新PDHC卡7283755、
TOPLINE工艺试验芯片/元件 CCGA
大量供阿尔法(ALPHA) 锡膏
吉安天合智显科技有限公司
安徽雷图招聘技术工程师
北京贴片厂招聘合作伙伴
江西省赣州市于都县招SMT主管
SMT之家论坛
>
DFX专栏
>
关于芯片封装制作
发帖
回复
返回列表
新帖
2372
阅读
6
回复
[求助]
关于芯片封装制作
[复制链接]
上一主题
下一主题
┊
离线
huimingyj
UID:475689
注册时间
2009-02-04
最后登录
2020-09-25
在线时间
14小时
社区年龄
15年2个月
发帖
31
搜Ta的帖子
精华
0
金币
34
威望
1
贡献
0
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
8
关注
9
粉丝
31
帖子
级别:
初级会员
关闭
个人中心可以申请新版勋章哦
立即申请
知道了
金币
34
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-02-04
加关注
发消息
只看楼主
倒序阅读
使用道具
楼主
发表于: 2015-11-12
图片:请教封装制作.png
图上是个
贴片
芯片
的实物图,想
请教
下我红圈标出来的纵向1.2mm这个
尺寸
的“封装
焊盘
”需要设计多大?1.3mm或1.5mm或?
另外这种封装设计有没有什么国家标准或国际标准有规定。
先谢谢了
本帖提到的人:
@panda-liu
@plg790
共
条评分
回复
举报
分享到
离线
qiuzhimingjf
UID:716452
注册时间
2015-03-21
最后登录
2017-03-08
在线时间
45小时
社区年龄
9年0个月
发帖
320
搜Ta的帖子
精华
0
金币
1930
威望
1
贡献
1
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
13
关注
14
粉丝
320
帖子
级别:
一般会员
金币
1930
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2015-03-21
加关注
发消息
只看该作者
沙发
发表于: 2015-11-12
首先这个元件它应该用名称,然后就是相对应的封装,如果供应商能提供元件规格书那么里面一般有建议PAD设计尺寸的,如果没有提供PAD设计尺寸有名称就上网查一下。如果实在没有那就靠经验设计一下。
共
条评分
回复
举报
离线
chen-keli
UID:561656
注册时间
2009-11-24
最后登录
2017-07-29
在线时间
516小时
社区年龄
14年4个月
发帖
315
搜Ta的帖子
精华
0
金币
1815
威望
1
贡献
0
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
54
关注
33
粉丝
315
帖子
级别:
一般会员
金币
1815
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-11-24
加关注
发消息
只看该作者
藤椅
发表于: 2015-11-12
看着多像贴片光耦啊,呵呵.......
共
条评分
回复
举报
离线
huimingyj
UID:475689
注册时间
2009-02-04
最后登录
2020-09-25
在线时间
14小时
社区年龄
15年2个月
发帖
31
搜Ta的帖子
精华
0
金币
34
威望
1
贡献
0
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
8
关注
9
粉丝
31
帖子
级别:
初级会员
金币
34
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-02-04
加关注
发消息
只看该作者
板凳
发表于: 2015-11-12
楼上正解,是光耦。呵呵
关键是我在设计焊盘的时候在网上找的该器件规格书是1.2mm宽,封装焊盘宽度我设计1.3mm。
最近来了一批新物料,结果附的规格书上就是1.3mm,来的实物也是这个尺寸,再加上点公差,实际物料已经到了13.5mm左右了。
我设计的焊盘有点窄了,但不影响焊接。如果以IPC的偏移50%标准这个应该是符合标准的。
因我了解的IPC标准里没有这方面对焊盘设计的要求,现在想进一步了解一下我的理解是否有问题。另外还有什么可以参考的关于焊盘设计的标准。
[ 此帖被huimingyj在2015-11-12 15:09重新编辑 ]
共
条评分
回复
举报
离线
dujiongxian
UID:209289
注册时间
2006-10-15
最后登录
2016-02-01
在线时间
48小时
社区年龄
17年6个月
发帖
42
搜Ta的帖子
精华
0
金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
0
关注
0
粉丝
42
帖子
级别:
初级会员
金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2006-10-15
加关注
发消息
只看该作者
报纸
发表于: 2015-11-12
没有这方面的经验,不过学习了,谢谢分享
共
条评分
回复
举报
离线
huimingyj
UID:475689
注册时间
2009-02-04
最后登录
2020-09-25
在线时间
14小时
社区年龄
15年2个月
发帖
31
搜Ta的帖子
精华
0
金币
34
威望
1
贡献
0
好评
0
访问TA的空间
加好友
用道具
8
关注
9
粉丝
31
帖子
级别:
初级会员
金币
34
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2009-02-04
加关注
发消息
只看该作者
地板
发表于: 2015-11-13
贴子别沉
共
条评分
回复
举报
离线
panda-liu
UID:2622
注册时间
2003-05-16
最后登录
2017-09-28
在线时间
1518小时
社区年龄
20年11个月
发帖
19667
搜Ta的帖子
精华
23
金币
1100
威望
271
贡献
140
好评
224
访问TA的空间
加好友
用道具
28381
关注
39050
粉丝
19667
帖子
级别:
VIP
+
金币
1100
威望
271
贡献
140
好评
224
注册
2003-05-16
加关注
发消息
只看该作者
地下室
发表于: 2015-11-13
翼型引脚通常
焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚厚度
(注意脚跟的焊接要求)、片阻容一般≥焊端宽度也有密集空间<焊端宽度的...,经验判别是焊端侧面是否可焊以及可焊高度要求、虽然IPC没有明示但各个标准可以看到宽度焊接要求的、看你对器件可靠性的理解了(质量、重心在震动和冲击的可靠度)、若光耦属安全件(横跨交直流)那必须大于焊端宽度...,呵呵。
[ 此帖被panda-liu在2015-11-13 22:35重新编辑 ]
共
1
条评分
,
金币
+1
望望天
金币
+1
羡慕嫉妒恨!
2016-02-01
回复
举报
发帖
回复
返回列表
http://bbs.smthome.net
访问内容超出本站范围,不能确定是否安全
继续访问
取消访问
隐藏
快速跳转
表面贴装技术
SMT设备
SMT工艺
SMT软件
波峰焊接技术
SMT测试
SMT123
质量控制与保证
企业管理专栏
RoHS-绿色制程
电子制造前沿
电子制造自动化
电子微组装及SiP工艺
表面贴装相关
PCB 电路板专栏
COB-邦定制程
DFX专栏
EDA 技术交流
行业调查
SAY SMT IN ENGLISH
业界动态
SMT商圈
供求信息
会员招聘求职
会员企业
SMT招聘
SMT求职
休闲娱乐天地
谈天说地专栏
网聚联谊专栏
老同事联谊会
应用软件相关
软件下载专栏
软件使用交流
站务管理专区
站务公告
新手实习
关闭
关闭
选中
1
篇
全选