[求助]关于芯片封装制作 [复制链接]

图片:请教封装制作.png

图上是个贴片芯片的实物图，想请教下我红圈标出来的纵向1.2mm这个尺寸的“封装焊盘”需要设计多大？1.3mm或1.5mm或？
另外这种封装设计有没有什么国家标准或国际标准有规定。
先谢谢了

首先这个元件它应该用名称，然后就是相对应的封装，如果供应商能提供元件规格书那么里面一般有建议PAD设计尺寸的，如果没有提供PAD设计尺寸有名称就上网查一下。如果实在没有那就靠经验设计一下。

看着多像贴片光耦啊，呵呵.......

楼上正解，是光耦。呵呵

关键是我在设计焊盘的时候在网上找的该器件规格书是1.2mm宽，封装焊盘宽度我设计1.3mm。

最近来了一批新物料，结果附的规格书上就是1.3mm，来的实物也是这个尺寸，再加上点公差，实际物料已经到了13.5mm左右了。

我设计的焊盘有点窄了，但不影响焊接。如果以IPC的偏移50%标准这个应该是符合标准的。

因我了解的IPC标准里没有这方面对焊盘设计的要求，现在想进一步了解一下我的理解是否有问题。另外还有什么可以参考的关于焊盘设计的标准。

没有这方面的经验，不过学习了，谢谢分享

贴子别沉

翼型引脚通常 焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚厚度（注意脚跟的焊接要求）、片阻容一般≥焊端宽度也有密集空间＜焊端宽度的...，经验判别是焊端侧面是否可焊以及可焊高度要求、虽然IPC没有明示但各个标准可以看到宽度焊接要求的、看你对器件可靠性的理解了（质量、重心在震动和冲击的可靠度）、若光耦属安全件（横跨交直流）那必须大于焊端宽度...，呵呵。