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关于芯片封装制作
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关于芯片封装制作
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huimingyj
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楼主
发表于: 2015-11-12
图片:请教封装制作.png
图上是个
贴片
芯片
的实物图,想
请教
下我红圈标出来的纵向1.2mm这个
尺寸
的“封装
焊盘
”需要设计多大?1.3mm或1.5mm或?
另外这种封装设计有没有什么国家标准或国际标准有规定。
先谢谢了
本帖提到的人:
@panda-liu
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qiuzhimingjf
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沙发
发表于: 2015-11-12
首先这个元件它应该用名称,然后就是相对应的封装,如果供应商能提供元件规格书那么里面一般有建议PAD设计尺寸的,如果没有提供PAD设计尺寸有名称就上网查一下。如果实在没有那就靠经验设计一下。
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chen-keli
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藤椅
发表于: 2015-11-12
看着多像贴片光耦啊,呵呵.......
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huimingyj
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发表于: 2015-11-12
楼上正解,是光耦。呵呵
关键是我在设计焊盘的时候在网上找的该器件规格书是1.2mm宽,封装焊盘宽度我设计1.3mm。
最近来了一批新物料,结果附的规格书上就是1.3mm,来的实物也是这个尺寸,再加上点公差,实际物料已经到了13.5mm左右了。
我设计的焊盘有点窄了,但不影响焊接。如果以IPC的偏移50%标准这个应该是符合标准的。
因我了解的IPC标准里没有这方面对焊盘设计的要求,现在想进一步了解一下我的理解是否有问题。另外还有什么可以参考的关于焊盘设计的标准。
[ 此帖被huimingyj在2015-11-12 15:09重新编辑 ]
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dujiongxian
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发表于: 2015-11-12
没有这方面的经验,不过学习了,谢谢分享
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huimingyj
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panda-liu
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地下室
发表于: 2015-11-13
翼型引脚通常
焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚厚度
(注意脚跟的焊接要求)、片阻容一般≥焊端宽度也有密集空间<焊端宽度的...,经验判别是焊端侧面是否可焊以及可焊高度要求、虽然IPC没有明示但各个标准可以看到宽度焊接要求的、看你对器件可靠性的理解了(质量、重心在震动和冲击的可靠度)、若光耦属安全件(横跨交直流)那必须大于焊端宽度...,呵呵。
[ 此帖被panda-liu在2015-11-13 22:35重新编辑 ]
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