[求助] 关于N2氮气制程的问题 [复制链接]

最近公司引进德邦TSK-5200N   N2氮气回焊炉。因为是第一次接触氮气制程，现在请教各位如下问题：

第一，氧气的含量在多少范围是合适的（既能保重焊接品质，又可以节省费用）还是要根据不同的产品。我们公司目前的3000ppm合适吗？
第二，从杜瓦瓶出来的氮气的，到了炉子。他的进气压力和流量的关系是什么？
第三，氮气对回流焊过程中的哪几段比较重要？

谢谢指教！

1、氧气的含量根据你们的产品和焊接后的效果来定。
2、压力和流量必须保证氮气设置的要求，不然流焊炉肯定会报警或者达不到或不稳定；
3、这个我也不很清楚，讲不清。你可以问一下你们锡膏的供应商。

氮气回焊炉过不久我们也要使用，现在对氮气在回流过程中的详细作用不太清楚。
我听供应商说氮气含量过高反而影响焊接质量，等我们厂充氮炉到了后做实验就知道了。

3000PPM有点恐怖，从来没有听说过。一般都用在500~1000PPM之间。实际上通过浸润性测试表明从1~1000PPM这一区间，浸润性是excellent，但到了1000~2000PPM这一区间就只能算good，实际上不用我多说，大家知道在技术上excellent 和 good 差距有多少。如果用的PPM值太低，会造成立碑现象的加重。一般不推荐用过低的PPM值，还有经济性的问题。
正常情况是流量与压力成类正比关系，即压力越大，流量可以越大。压力不够，就不能达到所要的流量。但流量足够时压力过大就没必要了。

还有一个问题，风刀的作用是什么？如果是隔绝炉膛内外的氮气和氧气的话，风刀本身好不好影响炉膛内的氧气含量？

1.通常除ㄋ風刀或加上門廉,主要防止氮氣流失!!就是錢也飛ㄋ!!
2.need monitor 含氧量,1000ppm既可.流量錶,压力表值請貼標示,以防忘記,或被?y動.
3.normal set at 1000ppm ,除非運用在半導體製程.
4.reflow 段最重要,Preheat & Soak 可放寬ppm 值.

:p 使用氮气炉时焊接问题(湿润性,扰流等)可能会有变化,最好向供应商要一些资料或在使用时要求供应商派工程师指导,这样可以省心一些.

同意楼上人兄的意见，一看就是老姜，知道风险转移的重要性

你是我的偶像！

受教了