BGA返修台的基本原理
BGA返修台，即维修故障的BGA元器件所使用的专业工具。今天给大家来分析一下BGA返修台高返修成功率的关键因素，把一台返修台进行解析，得出其中的关键技术部分。
首先，国际上主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外，目前这几种加热方式各有各的优点。国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风，底部红外预热三个温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。效时主要就是采用这种加热方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB板整体的加热。
上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。
底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。
接下来，就是夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架。这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。来个特写。
以及光学与非光学机器的区别，即通过屏幕进行光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。
还有就是温度控制的问题了，正常情况下如果只是一昧的加热的话是很难焊好BGA的，根据温度曲线来加热焊接才是重点。因此，这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但是难度稍微有点大，因为很难直观的观察到实时的温度，所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。
所以，综合上面的核心因素，我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题，这就是关键性的技术问题。
机器在大程度的避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提高并且保持稳定，所以这也就是为什么要实现机械自动化的原因。
[ 此帖被效时返修台在2015-11-28 16:05重新编辑 ]
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