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离线tunner

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2005-06-09

无铅BGA　0.5ball,0.8pitch, 无铅制程，
测试时发现用手压BGA时可以通过，判断为BGA空焊，
请高手分析原因及对策．
Thank you.

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离线ggsnake

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只看该作者沙发发表于: 2005-06-09

空焊,假焊
回流温度或时间不够

离线manson.sun

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只看该作者藤椅发表于: 2005-06-09

一:查看一下你的锡膏印刷情况,是否中间无锡
二:PCB是否变形
三:BGA下面的锡球是否完好
四:PROFILE设置是否合理,锡膏是否塌陷
五:印刷是否移位

离线tunner

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只看该作者板凳发表于: 2006-05-26

怎么样的Profile是合理的？
有没有特别的地方？

离线jiaomanyi

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注册: 2005-11-23

只看该作者报纸发表于: 2006-05-28

用手压测试ＯＫ，那是ＢＧＡ内部假焊了，ＰＣＢ有没有变形，ＢＧＡ有没有翘角现象。
可以将活化区与回流区的温度加高点，将活化区的时间延长。

离线bobbly

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注册: 2005-12-27

只看该作者地板发表于: 2006-05-28

用X-ray检测焊接情况，是空焊，虚焊？
作切片试验看看PCB有没有气泡

离线laizhongsan

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注册: 2005-08-17

只看该作者地下室发表于: 2006-05-28

你可以检查一下你的BGA Rework profile about time 217 如果是无铅的话一般在55~65之间,在就是看看你的峰值温度是多少,一般要在240~250度.在就是你们所使用的SRT 是什么型号的机器,用的是无铅 FLUX 吗?
还有就是你所使用的BGA有没超过在空气中的暴露时间.
如果以上的参数都在规定之类,你们可以向BGA供用商,咨询下BGA锡球的成分,然后在将做的板拿去做切片,或者是染色体测试!

离线tunner

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只看该作者 7楼发表于: 2006-05-29

Thank you all anyway.

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