过波峰焊掉件好多！！！ [复制链接]

今天生产松下的红胶板，过完波峰焊后掉件的真是好多，后检查插件线的，在线上找到了好多三极管和电容，原因因为在插件线的第一工位要盖章，把PCB板反过来，有时盖章不清楚的他们就用力盖。导致掉件的产生。可能问题出现了，第一我们首先会找到SMT制程有没有问题。第二我们要找到波峰焊焊接有无问题。最终呢才能找到问题的根本。

你的红胶粘度是不是不够强啊？

可以根据掉件痕迹来判断。

可以根据掉件痕迹来判断。

这是流程问题，生产前应该考虑到的。

就算是盖章也不应该引起掉件啊,红胶力度是多少啊

1.錫溫有沒有有沒有超過紅膠溶解的上限。
2.觀察掉件處是不是有紅膠點偏的痕跡。
3.放置pcb的地方有沒有與其它地方磨擦導致掉件。
4.紅膠的推力是不是地1.5kg以上
5.制程上有沒有地方使其掉件。比如你的流水線。。。。。。
6。pcb放置時間是不是過長導致氧化而與紅膠粘不好.

1、红胶粘度够不够？
2、点胶量控制的咋样？
3、点胶后的固化控制如何？
4、流水线是否有影响？
5、波峰焊参数设置是否符合红胶的耐温范围？

谢谢各位!!!这个问题是在插件流水线上造成的，主要原因可能跟我们的红胶质量有关，因为他们第一工位要盖章，要把PCB反过来，可能力度太大从而造成掉件。

楼主，盖章可以不用翻过来。把章子面朝上固定住，用PCB板盖章子，必要时可在PCB下方放镜子。

不错的想法,不知楼上是否用这种方法做过,我还没见过呢,不过呢我个人意见还是在贴片之前盖章最好,大家说是吗?

盖章是为了确认前道工序OK...现在盖出问题了...不如取消的好...做记号的方法很多的（章也有翘翘板式样的嘛）...，盖章本身就违反了红胶固化后不可过分冲击、震动的工艺要求...。

是不是可以采用载具来解决此问题，不一定要点胶呀

谢谢panda-liu的见意,说的也有道理呀,盖出来了问题,不如不盖的好.

生产过程中千万不要人为的制造麻烦，自己跟自己过不去，一定要灵活一点，原有的东东不见得是最合适的。