[汇总]波峰焊接冷焊和透锡情况的解决 [复制链接]

3.0MM厚的双面PCB板210*360的尺寸。
实际生产过程中出现大批的冷焊、而且所有的引脚都不能达到透锡标准。
预热和炉温设置到最大限度，链速也是放到了最慢，依然不能有效解决。
请问各位大神，有谁有好的对策，请赐教，谢谢！

抱歉是支撑孔不能透锡，谢谢！

这个是世界难题、3mm厚度透锡50%是否能接受（按1.5mm厚度100%要求）...，与设备、孔径比、引脚截面形状有关...已经超常规工艺了...，呵呵。

有机会你带上板，来我这里试试

谢谢刘工的分析！
1、既然是超常规工艺是否可以要求质量部更改检验标准。
2、冷焊问题还有什么更好的办法么

1 只有R/D说了算（IPC只管1.5厚的板子）
2 要和盘托出你的根本问题（不要就事论事、譬如那是个什么器件的引脚又3.0的板子内层多少）

如果板的数多的话可以考虑使用低熔点的锡条

锡炉温度与链条速度的问题，另合易自动炉后自动修补可以彻底解决这个问题

哎呀，同样的问题的我现在也碰到了。板厚2.6mm。三极管与散热片（铁件）贴合在一起后插件过波峰焊。散热片一端引脚上锡只有50-70%，客户要求100%。 试过以下办法均不理想：1. 降低链速，提高预热，引脚预先加松香水。2.将散热片引脚预先用小锡炉上锡再加松香水过波峰焊。
最后客户没辙了。 客户只能接受了。  听客户说我这板子再美国可以达到100%，我就不知道是咋弄的、